Rogers罗杰斯公司的 RT/duroid 6035HTC 是一种高频层压板，由陶瓷填充 PTFE 复合材料，用于高功率射频和微波应用。

6035HTC 采用Rogers罗杰斯先进的填料系统，与使用氧化铝填料的标准高导热层压板相比，可实现出色的钻孔能力，降低钻孔成本。提供两种标准面板尺寸可供选择：305 x 457mm和 610 x 457mm，具有各种厚度。该层压板适用于功率放大器、耦合器、滤波器、合路器和功率分配器。

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　性能参数：

介电常数 (Dk)：3.5

耗散因数 (Df)：0.0013

厚度(英寸)：0.010, 0.020, 0.030, 0.060

铜箔类型：0.5oz/1oz/2oz 电沉积铜(EDC)或反向处理铜(RT)

面板尺寸：12"×18" 或 24"×18"

频率范围：8到40 GHz

可燃性：V-0

材料：陶瓷填充PTFE

吸水率：0.06%

剥离强度：7.9 pli

表面电阻率：1 x 10^8 Mohm

类型：陶瓷填充PTFE

体积电阻率：1 x 10^8 Mohm x cm

尺寸稳定性：-0.11到-0.08 mm/m

拉伸模量：244到329 kpsi

热膨胀系数：-66 ppm/°C

热导率：1.44 W/mK

深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高频电路板材料，欢迎咨询。