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AI浪潮快速席卷全球，半导体产业结构正出现关键转折。芯片大厂联发科总经理暨营运长陈冠州指出，AI对算力、功耗与系统整合的高度需求，正全面推升先进制程与先进封装的重要性，联发科持续深化与台积电合作，在2纳米及A14制程都是首批采用客户。先进封装部分亦在COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台助攻下，持续推进3.2T硅光子引擎。

AI已从早期的感知型应用，快速进入生成式与自主式阶段，未来两至三年将进一步迈向结合自驾车与机器人的Physical AI。陈冠州分析，这样的演进，使得芯片在相同功耗与面积限制下，必须整合更多运算单元，单靠制程微缩已不足以应付需求，必须同步导入小芯片（Chiplet）架构与先进封装，才能持续放大算力。

联发科长期与台积电维持高度互信的合作关系，为台积电2纳米制程首波采用客户之一，陈冠州透露，相关产品预计于今年底推出；而在下一代A14制程，联发科同样为早期导入名单。对于外传是否考虑美系晶圆代工之封装，他则表示，会由客户进行主要评估分析，将以开放态度满足需求。

先进封装亦为联发科重点投资方向。陈冠州解释，随着芯片堆叠与异质整合日益复杂，电气特性与散热设计难度大幅提升；如CPO光纤传输之硅光引擎，采用台积电COUPE平台，联发科更领先业界打造MicroLED AOC光纤传出解决方案，并突破存储强限制，进攻客制化HBM领域。

陈冠州强调，联发科不仅聚焦单一XPU，而是积极拓展AI ASIC产品线，与多家云端服务供应商（CSP）深化合作，逐步建立资料中心长期成长引擎。至于与英伟达合作，双方将聚焦于低功耗、高算力的SOC设计，陈冠州预留伏笔，表示在Computex将有机会看到新的进展。

针对外界关注的手机市场，联发科坦言，存储价格上涨将对2026年手机需求形成逆风，特别是中低阶产品压力较大。不过，陈冠州认为，高阶与AI功能导入仍具支撑力，加上边缘AI、Agent应用逐步落地，手机使用体验将出现「从0到1」的变化，长期仍具升级动能。

https://www.ctee.com.tw/news/20260207700059-430502

（来源：工商时报）

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