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芯片制造商Tower Semiconductor周三发布了2025年第四季度及全年业绩报告，显示公司业绩表现良好，各项财务指标均实现全面增长。该季度营业收入达到4.4亿美元，较2024年同期增长14%。公司表示，业绩符合预期，并延续了年初以来的增长势头。过去一年，Tower Semiconductor股价飙升超过170%，市值创下超过150亿美元的历史新高。
毛利润增长27%至1.18亿美元，营业利润增长39%至7100万美元。净利润总计8000万美元，同比增长48%，每股收益为0.71美元。全年来看，Tower公司营收增长9%至16亿美元，净利润增长6%至2.2亿美元。
该公司还发布了 2026 年初的业绩指引。对于第一季度（即当前季度），Tower 预计营收为 4.12 亿美元，预计比去年同期增长 15%，上下浮动幅度为 5%。
除了此前公布的6.5亿美元资本支出计划外，Tower还透露预计将额外投资2.7亿美元用于硅光子元件生产的基础设施建设。上周，该公司宣布与英伟达达成合作，Tower将为这家芯片巨头的产品供应这些元件。
Tower 首席执行官 Russell Ellwanger 表示：“2025 年末，我们实现了有史以来最高的季度营收，盈利能力也大幅提升。这得益于我们强大的基础，我们所有关键技术平台均实现了增长，同时，我们市场领先的 SiPho 平台也表现出色，利润率大幅提升。我们此前宣布了一项 6.5 亿美元的资本支出投资计划，预计将于 2026 年下半年完成全部审批。考虑到我们的市场地位，以及 SiPho 技术在 1.6T 收发器（Tower 是其主要供应商）中极高的普及率，我们今天宣布追加 2.7 亿美元的投资，用于扩大 SiPho 的产能和功能。此次总投资 9.2 亿美元，目标是到 2026 年 12 月，SiPho 晶圆的开工产能将超过 2025 年第四季度实际 SiPho 晶圆月出货量的五倍以上，并已获得客户承诺的订单量。”
与英特尔的合作将终止
与此同时，Tower Semiconductor 还透露，英特尔打算退出一项 2023 年的协议。根据该协议，这家美国芯片巨头将在其位于新墨西哥州的工厂为 Tower 的客户生产 300 毫米晶圆。这项协议是在英特尔计划以 54 亿美元收购 Tower 失败后几周内达成的。
这家以色列芯片制造商在周三发布的最新财报中透露，“英特尔已表示无意履行”双方于2023年9月签署的协议。Tower表示，双方目前正在进行调解，并补充说，原计划在新墨西哥州进行的生产线正在被重新分配到该公司位于日本的Fab7工厂，这些工艺最初就是在该工厂完成认证的。
这一披露标志着双方合作关系急转直下。此前，双方曾被视为收购失败后两家公司之间的战略桥梁。2023年的合同设想Tower公司投资3亿美元，用于英特尔位于里奥兰乔的工厂的设备，以确保产能，从而支持下一代300毫米芯片的生产。当时，Tower公司首席执行官Russell Ellwanger将此安排描述为“与英特尔开展多项独特协同解决方案的第一步”，尤其是在先进电源管理和射频绝缘体上硅（FOI）技术领域。
不到一个月前，由于拟议的收购未能获得中国监管部门的批准，两家公司放弃了合并计划。英特尔向Tower支付了3.75亿美元的终止费，但这项制造协议被视为维系商业关系并巩固英特尔拓展代工业务雄心的一种方式。
此后，Tower公司发展迅猛。
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（来源：编译自CTech）
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