近日，有机构公布了2025年全球半导体设备相关数据。
数据显示，2025年全球半导体设备规模约为1300亿美元，而中国（主要指中国大陆，不含台湾省）市场规模约超过了500亿美元，相当于中国买走了全球40%左右的芯片设备。
这个数字背后，代表着中国依然是全球造芯最猛，芯片产能扩张最快的国家，毕竟不扩产芯片产能，没有必要买这些设备。
但是，关键点来了，中国购买的半导体设备中，海外设备占比超过75%，自给率还不足20%。
那么是哪些半导体设备自给率高一点，哪一些自给率低一点呢，没有2025年的数据，但我找了一张2024年图，大家可以参考一下，应该2025年与2024年区别不会太大的
可以看到，绝大部分设备其自给率都在30%以下，特别是像ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节的设备，其国产率甚至是低于10%的。
而像刻蚀、CVD、CMP、热处理等环节，国产化率稍高一点，但也主要位于10%至30%之间。
当然也有国产化率高的，比如干法去胶，达到了69%，但总体来看，在绝大部分的环节，国产化率都低到吓人。
还有一个数据，值得大家关注，那就是就算有些设备，已经使用了国产化的设备，但是这些国产设备中，国外提供的零部件占比依然较高。
如下图所示，这是半导体设备中，国产零部件的国产化率，可以看到到2024年时，仅为7.1%，预计到2029年时还只有12.4%。
代表着，也许有些设备是国产了，但元件还是进口的，剖开现象看本质，国产化率实在是低到吓人。
目前全球都在发展芯片，大家都在提高芯片自给率，都想自己制造芯片，减少对外进口，而制造芯片就需要各种设备。
所以对于中国芯片产业而言，目前在设备这一块，还是较为严峻的，对外依赖度这么高，特别是先进设备方面，我们的自给率就更低了，所以真的还需要国产企业们的不断努力才行，否则卡脖子问题，就会一直存在。
热门跟贴