在当前全球科技竞争格局加速演变的大背景下，半导体设备作为整个集成电路产业的“工业母机”，其战略地位愈发凸显。
伴随国内晶圆制造产能的持续扩张和先进制程的不断突破，半导体设备国产化已从“可选项”转变为“必选项”，整个产业链正迎来前所未有的发展机 遇。
从薄膜沉积、刻蚀、清洗等前道核心工艺设备，到测试、分选等后道关键装备，国内企业已在多个细分领域实现“从0到1”的突破，并正朝着“从1到N”的规模化、高端化方向迈进。
本文从半导体设备关联、核心竞争力、主力资金以及财务数据四个方面综合分析15家半导体设备核心企业，看看谁值得长期关注？
1. 北方华创
●半导体设备关联：作为国内半导体设备领域的平台型龙头企业，其产品线横跨刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积、清洗等多个关键工艺环节，是国内少数能够提供一站式半导体制造设备解决方案的公司。
公司在多个核心设备领域持续投入，实现了从成熟制程到先进制程的广泛覆盖，成为支撑国内晶圆制造自主可控的重要力量。
●核心竞争力：
一是平台化布 局构筑护城河，产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节，具备一站式解决方案能力。公司凭借其全面的产品矩阵，能够满足晶圆制造全流程的设备需求，有效降低了客户的采购成本和维护难度。
二是技术壁垒深厚，在高端半导体设备领域打破国外垄断，成为国内晶圆厂扩产的首选供应商。公司在关键工艺节点上实现了技术突破，产品性能对标国际先进水平，获得了下游客户的广泛认可。
三是供应链协同效应显著，通过垂直整合降低生产成本，提升产品交付效率。公司在关键零部件和材料方面实现了自给自足，形成了稳定的供应链体系，确保了产能的稳定输出。
●主力资金：近60日主力资金净流入22.60亿元，近5日净流入2.56亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入273.01亿元，同比+32.97%，净利润51.30亿元，同比+14.83%。
2. 中微公司
●半导体设备关联：专注于高端半导体设备领域，尤其在刻蚀设备和金属有机化合物化学气相沉积设备方面处于行业领先地位。
公司的CCP和ICP刻蚀设备已成功进入5纳米及以下先进制程产线，成为少数能够与国际巨头竞争的国内企业。在MOCVD设备领域，其市场份额位居全球前列，为化合物半导体产业发展提供了关键支撑。
●核心竞争力：
一是刻蚀技术全球领先，CCP和ICP设备均已进入5nm及以下先进制程，客户覆盖全球头部晶圆厂。公司在等离子体刻蚀领域拥有深厚的技术积累，设备在良率和稳定性方面表现出色。
二是MOCVD设备市占率全球第一，在LED和第三代半导体领域具备绝对优势。公司利用其技术优势，成功拓展了化合物半导体市场，为Mini/Micro LED产业提供了关键设备支撑。
三是研发投入强度高，持续推动设备迭代升级，保持技术领先地位。公司每年将大量收入投入研发，确保了在激烈的国际竞争中始终保持技术领先。
●主力资金：近60日主力资金净流入-22.54亿元，近5日净流入1.76亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入80.63亿元，同比+46.40%，净利润12.11亿元，同比+32.66%。
3. 拓荆科技
●半导体设备关联：在国内薄膜沉积设备市场占据重要地位，其等离子体增强化学气相沉积和原子层沉积设备是半导体制造工艺中的核心装备。
公司产品在先进逻辑芯片和存储芯片的制造中得到广泛应用，是国内主流晶圆厂扩产计划中的重要供应商。在半导体行业持续向先进制程发展的背景下，公司的技术实力得到进一步彰显。
●核心竞争力：
一是薄膜沉积设备国产替代主力，PECVD和ALD设备已批量应用于先进逻辑和存储芯片产线。公司在高深宽比填充和均匀性控制方面具有技术优势，产品能够满足先进制程的苛刻要求。
二是技术差异化优势明显，在高温薄膜沉积领域具备独特技术积累。公司开发的特殊工艺模块能够满足不同应用场景的需求，形成了差异化的竞争优势。
三是客户粘性强，与国内主要晶圆厂建立深度合作关系，订单可见度高。公司凭借其可靠的产品性能和优质的服务，赢得了客户的长期信任。
●主力资金：近60日主力资金净流入-17.60亿元，近5日净流入-2.35亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入42.20亿元，同比+85.27%，净利润5.57亿元，同比+105.14%。
4. 盛美上海
●半导体设备关联：聚焦于半导体清洗和电镀设备领域，公司的单片清洗设备代表了当前行业内的先进水平，在国内市场中具有显著优势。
同时，公司不断扩展产品线，在电镀和先进封装设备方面取得了积极进展，为公司的持续发展开辟了新的空间。公司在国际化布 局方面表现突出，产品已获得多家国际知名厂商的认可。
●核心竞争力：
一是清洗设备技术领先，单片清洗设备性能达到国际先进水平，市占率持续提升。公司利用其独特的物理和化学清洗技术，在去除颗粒和金属污染方面具有显著优势。
二是产品线延伸能力强，从清洗向电镀、先进封装等领域拓展，打开成长空间。公司不断开发新的工艺设备，满足客户多样化的制造需求。
三是国际化布 局完善，海外收入占比高，具备全球竞争力。公司积极拓展海外市场，产品已进入多家国际知名半导体厂商的供应链。
●主力资金：近60日主力资金净流入-3.43亿元，近5日净流入1326万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入51.46亿元，同比+29.42%，净利润12.66亿元，同比+66.99%。
5. 长川科技
●半导体设备关联：作为国内领先的半导体测试设备供应商，其产品覆盖模拟、数字、混合信号等多个测试领域，尤其在存储测试设备方面处于行业前列。
随着集成电路设计的复杂度不断提升，对高端测试设备的需求也日 益增长，公司正积极拓展在系统级芯片测试领域的能力，以满足市场的多样化需求。
●核心竞争力：
一是测试设备全覆盖，产品涵盖模拟、数字、混合信号等全品类测试机。公司能够提供从晶圆测试到成品测试的全流程解决方案，测试效率高，成本控制好。
二是存储测试优势明显，在DRAM和NAND Flash测试领域国内领先。公司针对存储芯片的特殊测试需求，开发了专用的测试算法和硬件平台。
三是SoC测试突破在即，高端测试设备研发进展顺利，有望打开新市场。公司正在积极布 局高端SoC测试领域，有望在复杂芯片测试市场取得突破。
●主力资金：近60日主力资金净流入-7.54亿元，近5日净流入1.61亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入37.79亿元，同比+49.05%，净利润8.65亿元，同比+142.14%。
6. 屹唐股份
●半导体设备关联：在快速热处理、去胶和干法去除等半导体制造工艺环节拥有核心技术。
公司的快速热处理设备在国内市场占据领先地位，这类设备在先进制程中对于激活掺杂离子、改善薄膜性能等方面发挥着关键作用。
通过成功的国际并购，公司获得了先进的技术和专利资源，进一步巩固了其在行业内的竞争地位。
●核心竞争力：
一是快速热处理设备国内龙头，RTP设备技术难度高，国产替代空间大。公司在高温快速退火领域具有技术优势，能够满足先进制程对热预算的严苛要求。
二是去胶设备市占率领先，在成熟制程和先进封装领域应用广泛。公司的去胶设备在去除光刻胶和残留物方面具有高效、环保的特点。
三是海外并购整合成功，通过收购海外资产提升技术实力和市场份额。公司通过国际并购获得了先进的技术和专利，加速了国产化进程。
●主力资金：近60日主力资金净流入-4.39亿元，近5日净流入-2579万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入37.96亿元，同比14.01%，净利润5.16亿元，同比22.73%。
7. 中科飞测
●半导体设备关联：致力于半导体前道检测和量测设备的研发与生产，是国产半导体检测设备领域的重要突破者。在晶圆制造过程中，检测和量测设备对于控制工艺质量、提升产品良率具有不可替代的作用。
公司的产品在缺陷检测、膜厚测量等方面打破了国际厂商的长期垄断，为保障国内半导体制造产业链的安全稳定做出了贡献。
●核心竞争力：
一是量检测设备技术壁垒高，在缺陷检测和膜厚测量领域实现国产突破。公司利用其先进的光学检测技术，能够实现纳米级别的缺陷检测和膜厚测量。
二是客户认证进展顺利，已进入国内主流晶圆厂供应链。公司产品通过了多家头部晶圆厂的验证，订单量稳步增长。
三是研发实力雄厚，背靠中科院微电子所，具备持续创新能力。公司拥有强大的研发团队，能够不断推出满足市场新需求的产品。
●主力资金：近60日主力资金净流入-18.69亿元，近5日净流入-2.21亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入12.02亿元，同比+47.92%，净利润-1469.85万元，同比+71.67%。
8. 华海清科
●半导体设备关联：是目前国内唯一能够大规模供应化学机械平坦化设备的厂商，在12英寸先进制程中实现了设备的批量应用。化学机械平坦化是集成电路制造中实现全局平坦化的关键工艺，技术门槛极高。
公司的成功量产，标志着国产设备在又一核心工艺环节实现了重要突破，为保障国内晶圆制造产能的稳定供应提供了有力支撑。
●核心竞争力：
一是CMP设备国产唯一，在12英寸先进制程实现批量应用，替代进口。公司在化学机械抛光领域打破了国外垄断，设备在平坦化效果和稳定性方面表现优异。
二是技术迭代速度快，新产品不断推出，满足客户多样化需求。公司持续优化设备性能，推出了适用于不同工艺节点的CMP设备。
三是服务网络完善，提供设备+工艺的整体解决方案，客户满意度高。公司不仅提供设备，还提供工艺调试和优化服务，帮助客户提高良率。
●主力资金：近60日主力资金净流入-11.84亿元，近5日净流入7624万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入31.94亿元，同比+30.28%，净利润7.91亿元，同比+9.81%。
9. 微导纳米
●半导体设备关联：聚焦于原子层沉积设备领域，这类设备能够在原子尺度上精确控制薄膜的生长，是制造高端逻辑芯片和先进存储芯片的必备工具。
公司开发的相关设备已通过国内领先晶圆厂的验证，并进入量产阶段。同时，公司将ALD技术延伸至光伏设备领域，在高效电池的生产中找到了新的应用场景。
●核心竞争力：
一是ALD设备技术领先，在高端逻辑和存储芯片制造中不可或缺。公司在原子层沉积领域具有技术优势，能够实现高深宽比结构的完美覆盖。
二是光伏设备协同发展，在TOPCon和HJT电池设备领域具备优势。公司利用其半导体设备技术积累，成功开发了高效光伏电池制造设备。
三是研发投入持续加大，新产品验证进度超预期，成长动能充足。公司正在积极开发新一代ALD设备，以满足更先进制程的需求。
●主力资金：近60日主力资金净流入-2.26亿元，近5日净流入5656万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入17.22亿元，同比+11.48%，净利润2.48亿元，同比+64.84%。
10. 芯源微
●半导体设备关联：是国产涂胶显影设备的核心供应商，这类设备是光刻工艺中的重要配套设备，直接影响光刻图案的成型质量。
公司在半导体前道制造和后道封装领域均有布 局，其产品已广泛应用于国内主要晶圆厂和封装测试厂。随着先进封装技术的发展，对高精度涂胶显影设备的需求也日 益增长。
●核心竞争力：
一是涂胶显影设备国产替代先锋，在前道制造环节打破国外垄断。公司在光刻胶涂布和显影领域具有技术优势，设备在均匀性和稳定性方面表现优异。
二是封装设备优势明显，在后道封装和先进封装领域市占率高。公司开发了适用于先进封装的高精度涂胶显影设备，满足了封装技术升级的需求。
三是客户资源优质，与国内头部晶圆厂和封装厂深度合作。公司产品已进入多家知名半导体厂商的供应链，市场份额持续提升。
●主力资金：近60日主力资金净流入1.58亿元，近5日净流入3986万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入9.90亿元，同比-10.35%，净利润-1004.92万元，同比-109.34%。
11. 华峰测控
●半导体设备关联：专注于模拟和混合信号集成电路测试设备的研发与生产，是国内高端测试设备领域的代表性企业。
公司产品凭借优异的性能和可靠性，保持了较高的毛利率水平，展现了强大的盈 利能力。当前，公司正积极向系统级芯片测试等更复杂的测试领域拓展，以期打开更 大的市 场空 间。
●核心竞争力：
一是测试设备毛利率行业领先，盈 利能力强劲，现金流状况良好。公司凭借其高精度的测试技术和稳定的设备性能，实现了较高的毛利率水平。
二是SoC测试突破在即，高端测试设备研发取得重大进展。公司正在积极布 局SoC测试领域，有望在复杂芯片测试市场取得突破。
三是海外扩张加速，国际化战略稳步推进，全球市场份额提升。公司积极拓展海外市场，产品已进入多家国际知名半导体厂商的供应链。
●主力资金：近60日主力资金净流入-6809万元，近5日净流入-1.07亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入9.39亿元，同比+51.21%，净利润3.87亿元，同比+81.57%。
12. 富创精密
●半导体设备关联：是专业的半导体设备精密零部件制造商，为刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心半导体设备提供关键的零部件支持。
半导体设备零部件对材料纯度、加工精度和表面洁净度要求极高，公司凭借深厚的技术积累，成功打入了国际头部设备厂商的供应链体系，成为保障全球半导体设备供应链稳定性的重要一环。
●核心竞争力：
一是精密零部件技术门槛高，在刻蚀和薄膜沉积设备零部件领域具备优势。公司在高纯度、高精度零部件制造方面具有技术优势，产品能够满足半导体设备的严苛要求。
二是客户认证严格，已进入国际头部设备商供应链体系。公司产品通过了多家国际知名设备厂商的认证，进入了全球供应链。
三是产能扩张有序，新工厂投产缓解产能瓶颈，支撑业绩增长。公司正在积极扩大产能，以满足日 益增长的市场需求。
●主力资金：近60日主力资金净流入-5.93亿元，近5日净流入-6031万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入27.30亿元，同比+17.94%，净利润3748.41万元，同比-80.24%。
13. 富乐德
●半导体设备关联：主营业务涵盖半导体设备及零部件清洗服务和相关设备销售。在半导体制造过程中，设备零部件的定期清洗和表面处理是维持工艺稳定性和产品良率的关键环节。
公司提供专业的清洗和再生服务，帮助客户延长零部件使用寿命，降低运营成本。随着国内晶圆产能的快速扩张，相关服务的需求也持续增长。
●核心竞争力：
一是清洗服务专业性强，在半导体零部件清洗和再生服务领域具备独特优势。公司利用其专业的清洗技术和设备，能够有效去除半导体零部件表面的污染物。
二是客户资源稳定，与国内主要晶圆厂建立长期合作关系。公司凭借其可靠的服务质量，赢得了客户的长期信任。
三是技术升级持续，不断推出新的清洗工艺，满足客户高端需求。公司正在积极开发新的清洗工艺，以满足先进制程对清洗效果的要求。
●主力资金：近60日主力资金净流入-1.06亿元，近5日净流入-2646万元。
●财务数据：2025年三季报营业收入21.46亿元，同比+10.98%，净利润2.11亿元，同比+14.38%。
14. 京仪装备
●半导体设备关联：专注于半导体专用工艺设备的研发与制造，其产品主要应用于刻蚀、薄膜沉积等工艺的特定环节，是半导体制造产线中不可或缺的辅助设备。
公司产品凭借可靠性和稳定性，已在国内主流晶圆厂的生产线上得到应用，为保障产线的连续稳定运行提供了支持。
●核心竞争力：
一是专用设备细分龙头，在特定工艺环节具备技术优势。公司在半导体专用设备领域具有技术积累，产品在特定工艺环节表现出色。
二是客户认可度高，产品已批量应用于主流晶圆厂。公司产品通过了多家头部晶圆厂的验证，订单量稳步增长。
三是研发投入持续，新产品开发进度符合预期，成长空间打开。公司正在积极开发新一代专用设备，以满足市场新需求。
●主力资金：近60日主力资金净流入-1.57亿元，近5日净流入-1.27亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入11.03亿元，同比+42.81%，净利润1.29亿元，同比-0.99%。
15. 金海通
●半导体设备关联：主营业务为半导体测试分选设备，是封装测试环节的关键设备，用于将测试完成的芯片根据电性参数进行分类。
随着芯片集成度的提高和封装形式的多样化，对测试分选设备的精度、速度和适应性提出了更高要求。公司产品广泛应用于国内外主流封测厂商，服务于各类集成电路产品的最终测试环节。
●核心竞争力：
一是测试分选设备技术领先，在高端封装测试领域具备竞争优势。公司在测试分选设备领域具有技术优势，设备在速度和精度方面表现优异。
二是客户覆盖广泛，与国内外主流封测厂建立合作关系。公司产品已进入多家知名封测厂商的供应链，市场份额持续提升。
三是产品迭代速度快，不断推出适应新工艺的新机型，保持市场竞争力。公司正在积极开发新一代测试分选设备，以满足先进封装技术的需求。
●主力资金：近60日主力资金净流入-7.24亿元，近5日净流入-2.53亿元。
●财务数据：2025年三季报营业收入4.82亿元，同比+87.88%，净利润1.25亿元，同比+178.18%。
风险提示
1、技术迭代风险：半导体制造工艺遵循摩尔定律快速演进，若企业研发进度不及预期，未能及时跟进先进制程，将面临技术落后、市场份额被侵蚀的风险。
2、客户集中度过高风险：半导体设备行业下游客户高度集中于头部晶圆厂，单一或少数大客户的订单波动、资本开支调整可能对设备商的短期业绩产生显著影响。
3、关键零部件/材料“卡脖子”风险：部分高端设备的核心零部件、特种材料、工业软件仍依赖海外供应商，存在供应链中断或成本大幅上涨的潜在威胁。
4、行业周期性波动风险：半导体产业具有明显的周期性特征，全球宏观经济、终端需求、库存水平的变化可能引发行业下行，进而传导至设备投资端，导致订单推迟或取消。
5、国际地缘政治与贸易摩擦风险：全球半导体产业链格局正经历深刻调整，技术管制、出口限制、市场准入壁垒等地缘政治因素可能对企业的技术合作、市场拓展及供应链稳定构成挑战。
本文是公开信息整合以及个人观点，仅供参考，不构成投资建议。希望能给大家带来一些启发。
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