国家知识产权局信息显示，昆山博翊汇新材料有限公司申请一项名为“一种具有低磁性金属化合物渗层的薄硅钢片及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121555983A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有低磁性金属化合物渗层的薄硅钢片及其制备方法与应用，该具有低磁性金属化合物渗层的薄硅钢片以含硅量3.2-3.4 wt%的冷轧无取向硅钢为基体，在其表面形成分布均匀、且厚度为10-30微米的金属化合物渗层；薄硅钢片厚度为0.2-0.35mm；金属化合物渗层为金属化合物与铁的互扩散层，金属化合物为纯Cr或Fe3Ni；具有低磁性金属化合物渗层的薄硅钢片的饱和磁化强度为170-210emu/g。本发明获得的渗层与基体结合牢固，能显著降低无取向硅钢的磁损耗，有效解决传统硅钢因磁桥效应导致的电机功耗增加、工作效率下降等问题。

天眼查资料显示，昆山博翊汇新材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山博翊汇新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员