国家知识产权局信息显示，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司申请一项名为“一体式加热器及其制备方法”的专利，公开号CN121555996A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种一体式加热器及其制备方法，制备方法包括：分别制备基体和电极柱，所述基体具有相对的第一面和第二面，所述基体上开设有电极孔；将电极柱与所述电极孔过盈配合，所述电极柱位于所述基体的第一面一侧，所述电极柱的一端穿过所述电极孔暴露于所述第二面；在所述电极柱与所述基体的组合结构表面沉积PBN形成包覆层，所述包覆层由所述第一面延伸至所述电极柱，以增强所述电极柱与所述基体的连接；在所述第二面形成导电图案，所述导电图案与所述电极柱电连接。本申请实施例的制备方法提高了加热器的使用寿命。

天眼查资料显示，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1658.837164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可6个。

博宇（天津）半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万。通过天眼查大数据分析，博宇（天津）半导体材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可16个。

博宇（朝阳）半导体科技有限公司，成立于2017年，位于朝阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，博宇（朝阳）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员