1、佳能携手Synopsys
开发2nm ISP、Rapidus代工、日本国企支持
佳能与新思科技日本公司联手开展影像处理 SoC 技术研发，项目获日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）国企资助，用于强化后 5G 基建与先进半导体技术。
根据日本共同社的报道，这一项目计划采用 Rapidus 的制程工艺。
双方将结合佳能影像处理优势与新思科技设计技术，基于2nm 工艺和Chiplet 架构，开发高性能、低功耗的影像处理 SoC，满足物联网、自动驾驶、智慧城市等场景的实时图像处理需求。
项目周期5 年，旨在提升边缘端影像处理效率，推动设备节能与小型化，助力日本先进半导体产业发展。
2、Rapidus融资17亿美元加速2nm量产
近日，日本Rapidus公司获得政府及32家民营企业合计17亿美元（2676亿日元）融资，助力其2027年实现2纳米逻辑芯片大规模量产，这是日本重夺全球先进芯片主导地位的关键举措。
其中，政府出资约6.41亿美元，民企出资约10亿美元，投资方包括佳能、索尼、丰田等知名企业，目前公司总资本约17.6亿美元。
Rapidus已借助ASML EUV设备完成2纳米GAA测试芯片流片，计划在北海道IIM-1工厂实现月产2.5万片晶圆的量产目标。
募集资金将用于芯片研发、晶圆加工、3D封装及AI相关应用。
公司还计划后续研发1.4纳米及1纳米芯片，以满足AI、高性能计算等领域需求，推动日本芯片自主化，重塑其全球半导体领域地位。
Rapidus 2nm 测试晶圆
—— 芯榜 ——
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