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韩国加大下一代功率半导体扶持:“韩国版-半导体五年计划”

“韩国半导体五年计划”

为强化下一代功率半导体领域竞争力,韩国推出多项扶持举措

成立专项工作组,明确2030年将该领域技术自主率从10%提升至20%(年增长约20%);

分阶段推进技术研发与落地,完善法律制度保障,审议通过半导体专项法案;

敲定2026年金融扶持计划,提供252万亿韩元支持,重点投向半导体等尖端战略产业,全方位推动产业发展。

具体内容如下:

一、成立专项工作组,明确发展目标

韩国产业通商资源部已正式成立下一代功率半导体专项工作组,任命光云大学(Kwangwoon University)电子材料工程系具相模(Koo Sang‑mo)教授担任组长。韩国政府明确核心目标:到2030年,将本国下一代功率半导体的技术自主率从目前的10%提升至20%。

此举标志着韩国半导体政策的战略转向——从以往以研发支持为主,升级为将该领域提升至国家战略基础设施级别,并制定更体系化的布局方案,推动产业全方位发展。

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二、分阶段推进工作组核心工作

根据规划,专项工作组将分两个阶段有序推进相关工作,明确全产业链研发与落地重点:

2026年上半年:完成下一代功率半导体技术开发路线图。该方案将全面评估各主要需求领域的性能要求,明确覆盖材料开发、制造工艺、芯片设计与晶圆代工生产等全产业链的中长期研发重点。

2026年下半年:启动大规模研发项目规划,并就相关制度框架展开政策研讨。同时,工作组正推进法律修订与监管完善工作,确保国产功率半导体可应用于国家电网、AI数据中心、武器系统等关键公共领域;此外,将扩大人才培养力度,为产业长期发展提供持续的人力资本支撑。

三、出台专项法律,完善制度保障

今年1月,韩国审议通过《关于加强半导体产业竞争力和扶持力度的特别法》。韩国产业通商部表示,该法案的制定为在整个半导体产业供应链上系统性提供扶持奠定了制度基础,助力应对日趋激烈的产业竞争。

该法案核心内容包括:

  • 将分散于个别项目和预算的半导体支援政策,统筹归入总统所属的“半导体产业竞争力强化特别委员会”,由其统一总管;

  • 产业通商部下设“半导体创新增长支援团”,负责运营该特别委员会;

  • 每五年制定“半导体产业竞争力强化基本计划”,经特别委员会审议后敲定并落实。

该半导体特别法将提交政府并经国务会议表决后正式颁布,最快将于今年第三季度施行。

四、加大资金支持,覆盖多领域需求

在资金保障方面,韩国已敲定2026年金融扶持计划。产业银行、企业银行、信用保证基金、技术保证基金等四大政策金融机构,2026年将合计提供252万亿韩元的金融支持,较今年增加约1.8%。

其中,针对尖端战略产业的资金投入额将达150万亿韩元,较今年增加12万亿韩元,增幅约8.9%,具体资金分配如下:

  • 半导体、二次电池、生物、人工智能(AI)等尖端战略产业:42.5万亿韩元;

  • 纳米、氢能、航空宇宙、军工产业、农食品、风力等未来新兴产业:24.7万亿韩元;

  • 产业结构高度化及既有产业重组:32.2万亿韩元;

  • 独角兽企业、中小及中坚企业培育:19万亿韩元;

  • 汇率波动应对,保障企业经营:31.8万亿韩元。

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年,是半导体垂直领域的产业媒体与数字化服务平台。全网覆盖超 100 万垂直行业用户,核心提供专业榜单发布、原创访谈、产业报告、峰会活动及研究咨询等服务。已合作近千家半导体生态企业,联动多家基金公司与产业媒体,助力硬科技产业发展。

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