据投融湾获悉，无锡利普思半导体有限公司（下文简称：利普思）在近日刚刚完成了近亿元的PreB+轮融资，扬州国金和扬州龙投等两支来自扬州当地的基金联合投资。本轮融资资金主要用于扬州专业化车规级SiC（碳化硅）模块封装测试基地的建设和市场推广。
2019年，利普思创始人兼CEO丁烜明在无锡组建团队成立了利普思，这是一家主要研发、生产第三代半导体SiC（碳化硅）模块、IGBT模块的高新技术企业。
公司总部位于无锡，在无锡建有先进的FA实验室、可靠性实验室以及应用测试实验室等，覆盖了从仿真、验证和测试等全流程。另外公司还在日本设立了海外研发中心，成员全部来自三菱、东芝、日立、三洋等日本知名企业，覆盖了晶圆工艺、封装设计和可靠性验证等全链条。与此同时，公司还在欧洲设立了销售服务中心，提升当地客户的用户体验。公司目前已经初步形成全球化的战略布局，产品出口到了全球20多个国家和地区。2025年，公司海外销售收入超50%，海外市场正在成为公司销售增长的主要推动力。
公司始终坚持创新为本的战略思想，公司在封装技术和可靠性封装材料方面申请专利超50项，其中有20多项都是发明专利。其中，Arc Bonding芯片表面连接专利技术采用了自研超声波焊接和芯片表面连接工艺，能够实现6-10颗芯片的并联均流，单个模块可集成20颗SiC芯片，而特斯拉同类模块只能集成2颗。它的主要优势是将功率密度提升了30%以上，模块体积缩小了、开关损耗也减少了、功率循环寿命大幅提升。该技术已经获得欧美客户订单认可。
在国产高端SiC方面，公司推出了1700V SiC模块、大电流ED3系列，这些都是国内首创，也填补了国产高端领域的市场空白。
在产品布局上，公司选择SiC和IGBT系列的双轮驱动战略，产品可广泛应用于高压电网、新能源车主驱、储能、超充、新能源重卡和工业电源等诸多场景，仅仅无锡基地目前的年产能为70万只，早在2022年已投产。
之所以本轮融资由扬州当地基金联合投资，是因为公司在扬州的生产基地进入到关键时期。据了解，扬州基地总投资为10亿元，主要在此增加多条车规级SiC模块自动化封装测试产线，规划总产能为300万只。一期项目预计在2026年竣工，明年3月份投入生产，年产能有望达到200万只，比无锡基地产能增长了近3倍。
功率半导体是电能控制转换过程中核心器件，SiC模块和IGBT模块都是市场上比较常见的主流功率模块，不过相比较之下，SiC模块具有高性能、高效率、耐高温、小体积等诸多优点，唯一的缺点就是价格偏高。这也意味着企业可以获得更高的产品溢价，不必陷入到低价的市场中内卷。
据丁烜明表示，公司当前的SiC模块已经在电网设备龙头公司、变压器龙头公司和新能源重卡公司实现稳定量产，2026年，公司将进一步巩固相关成果。
其实SiC模块的应用领域不仅仅局限于电网、新能源车和储能方面，全球各地正在加速建设的AI数据中心也需要用到SiC模块，这也是SiC模块市场增长不可忽视的力量。利普思已经做好了准备！
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