国家知识产权局信息显示，江西弘信柔性电子科技有限公司申请一项名为“一种高流胶PP结合正贴胶的四层软硬结合板制法”的专利，公开号CN121751517A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高流胶PP结合正贴胶的四层软硬结合板制法，属于电路板制造技术领域；该制法的核心在于：在內层芯板柔性区贴覆覆盖膜后，采用正贴胶方式进行叠层，并使用高流胶性半固化片；其关键改进是在软硬结合交界处设置可剥离的隔离结构，并在高流胶PP的对应位置预开设控胶槽，随后，在不使用任何额外层压辅材的情况下直接进行热压成型；此组合设计能有效阻隔层压过程中PP胶体向柔性区域的渗漏，同时确保胶体充分填充线路间隙；本发明通过高流胶PP填充、正贴胶隔离与无辅材压合的协同作用，从根本上解决了硬板区表面平整度不足的问题，使BGA焊盘表面高度差稳定控制在28μm以内，满足了高密度封装的严苛要求。

天眼查资料显示，江西弘信柔性电子科技有限公司，成立于2019年，位于鹰潭市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43500万人民币。通过天眼查大数据分析，江西弘信柔性电子科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可64个。

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作者：情报员