4月1日早盘，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨1.16%，电子、建筑材料、机械设备等板块涨幅靠前，公用事业、煤炭跌幅居前。芯片科技股大幅反弹，截至9:43，芯片ETF华夏（159995.SZ）上涨2.71%，其成分股芯原股份上涨10.56%，圣邦股份上涨6.68%，寒武纪上涨4.58%，北京君正上涨4.51%，兆易创新上涨3.84%。

半导体产业迎“量价齐升”拐点，AI驱动全球产能扩张。全球半导体行业步入涨价周期，德州仪器、英飞凌及晶合集成等企业相继上调价格，AI算力需求爆发推动基础设施支出达4500亿美元，推理算力占比首超70%，万亿美元半导体时代或提前至2026年底实现；中国晶圆产能2030年将占全球32%，2028年全球新建108座晶圆厂中中国占47座，22-40nm主流制程产能占比将提升至42%。

爱建证券表示，本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。未来，AI需求结构由训练向推理迁移的趋势进一步明确，持续拉动芯片、存储、互连及先进封装升级，相关设备投资有望长期受益。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。