2026年3月31日，截至收盘，沪指跌0.8%，报收3891.86点；深成指跌1.81%，报收13478.06点；创业板指跌2.7%，报收3184.95点。科创半导体ETF（588170）跌3.59%，半导体设备ETF华夏（562590）跌3.79%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨2.49%；纳斯达克综合指数涨1.64%；标准普尔500种股票指数涨2.91%。费城半导体指数涨6.24%，恩智浦半导体涨5.05%，美光科技涨4.98%，ARM涨10.46%，应用材料涨5.78%，微芯科技涨7.58%。

行业资讯：

1.德明利(001309.SZ)公告称，预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为31.5亿元～36.5亿元，上年同期亏损6908.77万元。报告期内，在供应偏紧的背景下，行业景气度持续上行，存储价格持续上涨，公司依托前期充足的原材料战略储备，盈利能力持续改善，利润水平大幅提高。

2.目前，智谱MaaS API平台实现ARR 17亿元（约2.5亿美元），同比提升60倍。与此同时，MaaS API平台毛利率同比提升近5倍至18.9%，盈利能力大幅提升。智谱2025年业绩表现超预期，财报显示，公司全年收入超7.24亿元，同比增长132%，是国内收入规模最大的大模型公司；全年综合毛利率达到41%，远超行业水准。智谱在2026年一季度API涨价83%后，调用量不降反升，市场依然供不应求。公司表示，智能上界的提升是大模型AGI时代的“第一性”，将继续专注模型智能的持续突破。

3.被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩认为，随着内存巨头竞相押注HBF等后HBM技术，目前由英伟达主导的以GPU为中心的AI架构最终将转变为以内存为中心的架构。他表示：“GPU将被集成到HBM和HBF中，GPU和CPU将沦为普通的组件。”

华泰证券指出，SEMI预计全球半导体销售额2026年将增长23%至9750亿美元，提早四年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力之一。TrendForce预测2026年一季度DRAM合同价格环比上涨90%～95%。据Digitimes，2026年二季度DRAM价格可能进一步上涨70%，IDC认为短缺或持续至2027年。除非消费电子需求出现显著下滑，否则存储涨价和供不应求情况有望持续全年。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。