国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体结构的平坦化方法及半导体结构”的专利，公开号CN121793664A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种半导体结构的平坦化方法及半导体结构，包括：提供表面上形成有多个结构图形的衬底，形成将结构图形的顶部覆盖且表面具有凹陷的介质层，旋涂有机物层将凹陷填满，使用第一蚀刻选择比对有机物层的表面进行缺省掩膜的第一蚀刻，去除凹陷以外的介质层表面上的有机物层，并在凹陷中留有顶面不低于介质层表面的剩余的有机物层，使用大于第一蚀刻选择比的第二蚀刻选择比，对介质层的表面和剩余的有机物层的顶面进行缺省掩膜的第二蚀刻，直至凹陷及其中剩余的有机物层最终被同步消除，得到消除了凹陷的介质层的平坦化表面。本申请能避免采用传统CMP平坦方式带来的研磨缺陷及底部损伤。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员