国家知识产权局信息显示，西安光聚电气有限公司申请一项名为“一种铋层状压电陶瓷材料及其制备方法”的专利，公开号CN121824115A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种铋层状压电陶瓷材料及其制备方法，所述铋层状压电陶瓷材料的原料包括铋层状钙钛矿结构主相和复合烧结助剂；所述复合烧结助剂与所述铋层状钙钛矿结构主相的重量比为1%‑3%；所述铋层状钙钛矿结构主相的原料包括氧化铋、二氧化钛和五氧化二铌，所述氧化铋、所述二氧化钛和所述五氧化二铌的摩尔比为4:3:2；所述复合烧结助剂为硼酸钠与氧化铝的混合物。通过调控铋层状压电陶瓷材料的原料配比、主相晶粒形貌尺寸及复合烧结助剂组合，解决了传统铋层状压电陶瓷孔隙率高、致密度低、压电性能衰减的技术问题，有效避免主相杂相产生，减少晶粒堆叠间隙，实现晶界全方位致密填充，最终得到兼具优异高温稳定压电性能与高致密度的材料。

天眼查资料显示，西安光聚电气有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安光聚电气有限公司参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员