美国议员提出 MATCH 法案，对中国的限制从 7nm 以下制程全面转向 28 nm 及以上制程的芯片。这将把全部浸润式 DUV 光刻机、刻蚀、沉积、清洗等半导体制造的关键设备，全部纳入封锁的清单。
这意味着美国对华的芯片战争进入到新阶段，从围堵尖端技术到绞杀产业根基。全球 80% 的芯片需求集中在 28nm 及以上成熟芯片。根据 2025 年穆迪的分析，中国约占全球 33%成熟芯片的产能。美国议员的这一提案将直接威胁到中国半导体行业的命脉。
美国对华芯片封锁不断地升级，从 2020 年限制 EUV 光刻机，2025 年扩大至 14nm 设备，到 2026 年提出 MATCH 法案，这将彻底封死 28nm 及以上成熟制程芯片的设备供应、维修和升级服务。这意味着中国成熟芯片厂商将面临买不到、修不了，系统无法升级的绝境。
美国一边打压中国的芯片产业，一边又通过《芯片与科学法案》投入大量资金，推动德州仪器、格芯等企业疯狂建厂扩充成熟芯片产能，计划 2026 ~2030 年新增 28nm 及以上芯片的产能，强化对全球成熟芯片市场的控制。
中国成熟芯片产能稳定了全球供应链的稳定，中芯国际、华虹半导体等头部企业 28nm 及以上产线保持满负荷运转，月产能已达 150 万 6 英寸等效晶圆，可满足汽车电子、工业控制等关键行业的需求，这也是确保中国产业自主的根基。
如果说先进制程是尖刀，纳米成熟制程就是粮仓。美国深知遏制中国成熟产能，可以卡死中国芯片产业的市场收益、现金流，让先进制程的研发失去经济支持，从源头上遏制中国产业升级的动力。
成熟制程是全球制造的通用零件，美国试图通过本土扩建，加强对中国的封锁，重新掌控汽车、工控等下游产业芯片的供应权，让中国制造继续依赖外部芯片供应，维持美国设计、中国组装的不平等的市场分工格局。
中国成熟产能的规模优势，降低了成本在全球拥有极强的竞争力，美国无法在成熟制程领域复制先进制程的做法，通过技术壁垒限制中国发展，视图通过行政封锁弯道封杀的模式。根据美国商务部的数据，中国 28 nm 芯片制造的成本比美国低 30%~50%，并且产能扩张的速度是美国的 2 倍，这种竞争力，自然让美国业界感到恐慌。
封锁并非无解的死局，美国盟友也并非铁板一块，部分企业对中国市场仍非常依赖，成熟制程设备的国产化也取得突破性进展。
应对 MATCH 法案，我们应采取阶段性的应对措施。
短期内，依托现有设备挖掘潜力，在设备限定的范围内，维持满负荷运转。中芯国际北京、上海、深圳三大基地 28 nm及以上成熟芯片的产能占比超过 70% 以上，产线了的利用率也处于高位。华虹半导体无锡基地的产能利用率已超 100%。北方华创已建立完善的国产备件和维修服务体系，可以实现部分进口配件的替代。
中期内需要尽快弥补短板，加快国产设备验证解决卡脖子的问题。上海微电子 28nm 浸没式 DUV 光刻机，已进入中芯国际、华虹半导体进行测试，大部分核心部件已实现国产化，整机的成本相比于进口设备更具竞争力。中微公司可提供成熟制程的刻蚀设备。电科装备已开发出中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等型号的离子注入机。无锡亘芯悦科技已研发出 28nm 电子束晶圆量检测设备，填补国内的空白。
从长期的角度出发，要深耕成熟制程的细分市场，构建竞争优势，依靠成熟制程养先进制程的非对称路线。中芯国际、华虹半导体依靠规模效应降低成本，将更多的利润投向先进制程、Chiplet 封装等技术研发。
成熟芯片产能不是落后产能，而是制造业的根基。美国对中国的根基，违背全球市场规则，也低估了中国产业自主的决心。
这场博弈的核心，不是谁掌握更尖端的技术，而是谁能守住产业自主的基本盘。守住 28nm 成熟芯片产能，就是能守住未来很多年中国制造业的未来。
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