“溢流”现象指活性物种(如氢或氧)在金属与载体之间的扩散,对催化性能至关重要。长期以来,研究者普遍认为溢流主要发生在催化剂表面,即物种沿外表面从金属迁移到载体或反之。然而,催化剂的体相晶格是否也能参与这一过程,始终缺乏直接的原子尺度证据。这一问题的解答不仅关乎对催化机理的基础认知,更可能为设计高效氧化催化剂开辟全新路径。

2026年4月15日,中国科学院大连化学物理研究所刘伟、黄延强、张涛院士团队联合南方科技大学王阳刚教授等,在《自然》期刊上发表题为《Imaging interface-controlled bulk oxygen spillover》的研究论文。研究团队利用原位环境透射电子显微镜,在原子分辨率下实时追踪了Ru/TiO₂催化剂中氧溢流的完整路径,首次发现氧物种并非沿传统认为的表面扩散,而是通过金属-载体界面从TiO₂的亚表层(3-5个原子层深度)直接输运至Ru颗粒,颠覆了教科书式的表面溢流模型。

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研究的关键证据来自对金红石TiO₂(r-TiO₂)负载Ru纳米颗粒的实时氧化观测。在450°C、10 Pa O₂气氛下,RuO₂相并非从颗粒表面向内生长(即经典的“收缩核”模式),而是从Ru/r-TiO₂界面内部开始,沿r-TiO₂(110)晶面以“自下而上”的逐层外延方式生长。通过皮米级精度的原子位移分析,团队发现TiO₂载体在氧化过程中发生了可逆的晶格压缩:最表层四层(110)晶面间距从0.324 nm收缩至0.317 nm,氧化完成后恢复原值。这种各向异性的晶格畸变正是氧离子集体迁移留下的“结构脚印”。进一步的密度泛函理论计算表明,氧空位在r-TiO₂亚表层形成和迁移的能垒仅0.7-1.5 eV,在反应温度下易于跨越,从而构建了“表面氧空位淬灭→空位介导的体相氧输运→Ru氧化”的三步机制。

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尤为重要的是,该体相氧溢流表现出极强的界面敏感性:在外延匹配的Ru/r-TiO₂体系中高效发生,而在晶格失配的Ru/锐钛矿TiO₂(a-TiO₂)体系中则完全被抑制。通过高温破坏界面外延后,氧溢流也被阻断,证实了界面结构的关键调控作用。研究还展示了这一机制在真实催化反应中的优势:在CO氧化中,RuO₂/r-TiO₂可利用体相氧参与Mars-van Krevelen机理,并通过调节CO/O₂比例实现可逆的氧化-还原循环;在N₂O分解中同样观察到类似的界面溢流行为。该机制在Ru/SnO₂和Ir/r-TiO₂等体系中亦得到验证,具有普适性。

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