OCS（光电路交换机）近期受关注，AI算力网络新方向梳理

近年来，光模块（CPO）在AI算力基础设施中的重要性被市场反复验证。近期，另一个技术方向——OCS（光电路交换机）也开始获得越来越多讨论。本文仅对公开行业信息进行客观梳理，帮助读者了解这一技术的基本逻辑与发展现状。

一、OCS是什么？为什么近期讨论度上升？

OCS的全称是光电路交换机，其核心原理是在光纤端口之间直接重构物理光路，整个过程无需光电/电光转换。

相比传统电交换机，OCS具备几个特点：一是信号全程在光域传输，避免了光电转换带来的延迟；二是功耗相对较低，据部分厂商公开数据，一台OCS交换机功耗不足100瓦，而同等规模的传统交换机约3000瓦；三是速率无关性，现有硬件可支持从400G到800G乃至更高速度的平滑演进。

华安证券曾在一份研报中指出，AI大模型训练对带宽、时延、功耗要求较高，OCS在三大算力集群场景中有应用潜力。

二、政策与市场动态（公开信息整理）

政策方面：

· 2026年4月初，工信部办公厅发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，提到推动算力中心全光交换、光电融合组网等技术应用部署。

· 深圳市工信局2026年3月印发行动计划，提出推动全光交换技术演进与产业化应用。

市场数据（均来自第三方机构公开预测，仅供参考）：

· 据Cignal AI预测，全球OCS市场规模2025年约为4亿美元，2029年有望达到25亿至30亿美元。

· 据OFC 2026期间Lumentum披露，其OCS积压订单已超4亿美元，预计2027年实现年化收入超10亿美元。

· Coherent将2030年全球OCS市场规模预期从20亿美元上调至40亿美元。

· 有市场分析称，2026年谷歌预计需要约1.5万台300端口OCS交换机，其中约3000台外购。

注：以上数据来自机构预测或厂商公开表述，实际发展可能存在差异。

三、主要科技公司的相关布局（公开信息）

· 谷歌：自研OCS已在多代TPU集群中应用。TPU v4集群通过OCS互联形成4096卡算力单元，TPU v7扩展至9216颗。

· 英伟达：在GTC 2026和OFC 2026上展示了Feynman架构与OCS结合的“GW级AI工厂”网络方案，计划2028年实现芯片集成OCS。

· 中国移动云：联合产业链企业发布《云智算光互连发展报告》，提出未来将用OCS替代传统SuperSpine。

四、技术路线简介

目前OCS主要有MEMS、液晶、压电、硅波导等技术路线。其中MEMS商用成熟度较高。例如，Lumentum基于MEMS的OCS产品插损小于1.5dB；光迅科技曾展示自研MEMS阵列芯片的320×320 OCS。

硅光路线的2D OCS是下一代方向之一，如iPronics、nEye等初创公司有相关技术展示，有望提升端口密度并降低成本。

五、产业链相关企业（仅做客观罗列，不构成推荐）

据国信证券等机构研报梳理，OCS产业链涉及以下环节：

· 上游核心器件：MEMS微镜阵列是OCS中价值量较高的组件，单台成本约1.2-1.4万美元。

· 中游设备集成：

· 中际旭创海外子公司TeraHop在OFC 2026展示了300×300规模的OCS。

· 新易盛首次展示自研MEMS微镜阵列OCS产品NX200（140端口）和NX300（320端口）。

· 光迅科技推出自研320×320 MEMS OCS整机。

· 相关厂商：

· 腾景科技：据公开信息，其为Google OCS光交换机光学元组件供应商。

· 光库科技：收购武汉捷普布局OCS领域，参与MEMS方案代工。

以上信息均来自公开报道或公司披露，不表明任何投资价值。

六、需要关注的风险因素

1. 技术路径不确定性：OCS存在多种技术路线并行，主流方案尚未最终确定，技术迭代可能改变产业链格局。

2. 商业化进度差异：除谷歌外，其他云厂商的采用节奏尚不明确。多数厂商产品仍处于样品或客户验证阶段。

3. 竞争加剧：随着市场关注度上升，更多厂商可能切入，导致价格竞争。

4. AI投资波动：若全球AI基础设施建设放缓，OCS需求增速可能不及预期。

5. 国内外技术差距：目前高端OCS市场仍由Lumentum、Coherent等海外厂商主导，国内厂商多处于跟随阶段。

结语

从CPO到OCS，光通信行业围绕AI算力需求不断演进。OCS因其低时延、低功耗、速率无关等特性，正从试验性部署走向更广泛的行业讨论。政策层面已有相关鼓励方向，头部科技公司也在持续投入。对于关注AI算力基础设施的读者而言，OCS是一个可保持观察的技术方向。

市场有风险，信息需甄别。本文仅为行业技术及公开信息的客观梳理，不构成任何投资建议。