4月22日，地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”、整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”以及升级版端到端智驾系统HSD V1.6。地平线创始人兼CEO余凯表示，这标志着地平线完成了从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图，“地平线已经成为整车智能全品类技术赋能者”。

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从PC到手机，计算平台的演进史本质上是融合史，如今这股浪潮拍向了汽车。2026年被业界视为舱驾融合技术规模化量产的元年，市场格局方面，国际巨头与本土厂商竞争激烈。地平线的“星空”芯片试图从硬件底层打破座舱域与智驾域的边界，将智驾、座舱、仪表、车控四域整合进同一个计算平台。

一颗芯片打破“双脑分立”

传统智能汽车长期采用“座舱+智驾”双芯分立架构，相当于两颗独立的大脑各自为政。一颗英伟达Orin或地平线征程负责智驾，一颗高通骁龙负责座舱，两套内存、两套散热、两套线束，硬件冗余显著，跨域数据需要通过网关中转，整体算力利用率长期低于40%。

地平线的解决方案是“星空”芯片——用一颗芯片取代传统两套系统。旗舰款星空Starry 6P采用5nm车规制程，BPU算力达650 TOPS，内存带宽273 GB/s，集成20核CPU，可同时支持座舱数字AI及高阶智驾大模型的部署。为实现舱驾融合下的安全隔离，地平线首创“城堡”安全物理隔离架构，智驾域达到ASIL-D最高安全等级，座舱重启不会影响智驾功能。

降本效应是该方案最直接的商业驱动力。该方案可使整车器件与空间占用减少近半，单台车型硬件成本下降1500至4000元，研发交付周期从18个月缩短至8个月。在当前DDR内存价格大幅上涨的背景下，单芯片方案的成本优势更加凸显。

截至目前，星空芯片已收获包括大众、奇瑞、比亚迪等10余家车企以及博世、电装等Tier 1的意向量产合作，并宣布iCAR成为舱驾融合解决方案全球首发合作车企，将于Q3量产落地iCAR V27车型。

从“芯片公司”到“整车智能体赋能者”

如果说星空芯片是算力基座，那么KaKaClaw咖咖虾则是地平线定义整车智能的操作系统层。作为中国首个整车智能体操作系统（Agentic Car OS），它实现了“任务即服务”的交互范式——用户通过自然语言指令即可并行调度智驾与智舱功能，物理Agent、数字Agent与端云大模型同步响应。

系统三大核心亮点分别是“有性格”（支持多维度人格设定）、“记性好”（长时序记忆持续学习用户习惯）、“会的多”（内置多种技能，支持零代码创建与分享），所有技能运行在独立安全沙箱中，隐私路由管控所有对外通道。

如果说FSD是特斯拉的智驾核心、Grok是其AI助手，那么地平线的“HSD+KaKaClaw”组合则试图成为中国版的进阶方案——基于同一颗舱驾融合芯片和整车智能体原生操作系统，让汽车同时具备智驾能力和类人的智能交互能力。

智驾“华尔兹”转向日常安心

作为国内首个量产的一段式端到端智驾系统，本次发布的HSD V1.6将技术方向从“复杂炫技”转向“日常安心”。数据层面，搭载HSD的车型中，77%的用户主动选择了该配置，智驾里程占比已逼近50%，意味着用户对智驾的信任度持续攀升。余凯在发布会上表示：“真正赢得用户信任的，不是极端场景下的偶尔惊艳，而是每天高频场景中的安心。”

V1.6版本围绕日常通勤高频场景进行了全面优化：行车方面提升巡航跟车舒适性与路口动态博弈能力；泊车方面新增遥控泊车、离车泊入、悬空障碍物识别；安全方面新增起步提醒、倒车紧急制动、自动紧急转向避让、增强开门预警等功能。

国产替代窗口期开启

从行业趋势来看，舱驾融合正从“可选”变为“必选”。2025年，舱驾融合量产车型销量达167万辆，同比增长43%，预计2026至2030年年复合增长率达36%。2025年全球舱驾融合域控制器市场规模达230亿元，2026年预计突破320亿元。

这一趋势的背后，是国际巨头产品节奏的滞后为本土厂商打开了窗口期。英伟达旗舰Thor芯片量产时间从原计划的2024年推迟至2026年，其4nm制程良率不足与散热问题导致“难产”，甚至可能仅供应低算力版本。尽管高通Snapdragon Ride Flex正加速推进舱驾融合，但地平线凭借本土化研发与工程落地能力，以更具性价比的方案实现了差异化竞争。

而地平线自身的市场积累已为此轮战略升级提供了基础：2025年征程系列芯片出货量超400万套，同比增长38.8%，在中国20万元以下主流车型市场中，中高阶智驾方案市场份额达44.2%，稳居第一。

从征程系列到星空芯片，地平线完成了从“智驾芯片供应商”到“整车智能全品类技术赋能者”的战略升维。这场发布会看似是芯片、操作系统、智驾系统的三连发，实则是地平线对“整车智能体”终极形态的一次系统性卡位——在物理AI与数字AI加速融合的浪潮中，谁掌握了中央计算平台的底层话语权，谁就有望定义下一代智能汽车的演进路径。

而星空芯片能否在2026年这个舱驾融合元年率先量产上车，将是对地平线工程落地能力的最终检验。