4月23日，华海清科举行2025年年度暨2026年一季度业绩说明会，公司高层就终止筹划发行H股、经营情况等问题与投资者进行了交流。

前一日晚间，公司曾披露决定终止筹划发行境外上市股份（H股）并于香港联合交易所有限公司上市，拟改为向特定对象发行A股股票募集资金。按规划，公司本次定增拟募资不超过40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目，全面强化核心技术布局与产能供给，助力半导体装备国产化进程提速。

华海清科认为，此次募资扩产与研发加码，将进一步完善产品矩阵、突破产能约束、提升技术壁垒，契合国家集成电路产业发展战略。

在23日业绩会上，谈及将发行H股改为定增的原因，华海清科董事长、总经理王同庆向投资者解释称，结合外部宏观环境、资本市场环境以及公司战略发展规划情况，秉持维护股东利益、对股东负责的原则，经公司审慎讨论分析后，公司决定终止筹划发行境外上市股份（H股）并于香港联合交易所有限公司上市，并改为向特定对象发行A股股票募集资金，从而推进实施公司的业务战略、提高公司的综合竞争力、优化资本结构。

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品和服务包括化学机械抛光（CMP）装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

此前财报显示，2025年度公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现归母扣非净利润9.65亿元，同比增长达12.69%。2026年第一季度公司实现营业收入12.01亿元，同比增长31.66%；实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；实现归母扣非净利润2.25亿元，同比增长5.97%。

虽然公司业绩持续增长，但年报和一季报净利润增速落后营收增速亦为投资者关注。对此，王同庆回复称，公司新产品研发和销售进展顺利，整体毛利率较历史最高水平有所调整，符合行业逻辑；同时公司围绕长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。

同时，对于最近三年毛利率波动问题，华海清科财务总监王怀需向投资者阐述，由于公司确认收入的部分产品仍处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致公司整体毛利率略有下降。后续公司将通过持续开发新客户新产品、优化生产工艺、降本增效等措施保持公司毛利率在一个相对合理的水平。