时间：2026年4月22日
地点：美国加州Santa Clara Convention Center
规模：超过2000名客户与生态合作伙伴现场参会
主题：Expanding AI with Leadership Silicon（以领导级硅片扩展AI）
点击看：台积电明确战略方向
1、台积电 2026 北美技术研讨会 图1
2、半导体市场爆发式增长：存储 / 非存储双赛道全线提速 图2
3、万亿美金里程碑加速到来：AI 驱动半导体迈向 1.5 万亿美元时代 图3
4、2030 年半导体格局已定：超 1.5 万亿市场，AI/HPC 成绝对主力 图4
5、台积电先进工艺全景路线图：N3→N2→A14/A13 世代全面曝光 图5
6、A13 重磅登场：97% 光学微缩 + 6% 面积缩减，持续领跑全球工艺 图6
7、N2U 工艺终极进化：性能功耗密度全面升级，AI / 移动场景全覆盖 图7
8、台积电 AI HPC 全平台登场：先进逻辑 + 3D 封装 + 高带宽内存一体整合 图8
9、CoWoS® 引领 AI 算力革命：超大尺寸封装量产，良率突破 98%图9
10、台积电 SoW 晶圆级集成颠覆行业：单封装支持 64 颗 HBM，2029 年量产 图10
11、SoIC® 3D 堆叠再突破：互联密度提升 56 倍，能效暴涨 5 倍图11
12、系统集成史诗级升级：2024–2029 单封装 AI 算力暴增 48 倍图12
13、AI 内存带宽狂飙：2024–2029 单封装带宽提升 34 倍，HBM 世代跃迁 图13
14、COUPE+CPO 重构能效：延迟直降 95%，能效最高提升 10 倍 图14
15、汽车电子迎来物理 AI：芯片含量翻倍，中央计算 + 域控全面升级 图15
16、AI 终极形态：人形机器人 —— 智能大脑 + 运动控制 + 多感知融合 图16
17、完/感谢。
#台积电2026技术研讨会 #半导体万亿市场 #AI算力革命 #先进封装 #CoWoS封装 #3D堆叠SoIC #HBM内存带宽 #汽车物理AI #人形机器人芯片 #晶圆级集成SoW
热门跟贴