4月24日，芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以"芯之重器·驰领智行"为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。

发布会上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁分享了公司的最新市场表现与战略跃迁规划。截至目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。

发布会上，芯驰CTO孙鸣乐详细介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新，X10实现了4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B参数大模型的端侧部署，为AI驱动的座舱场景提供了更多可能。