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「台积电正开发更大尺寸、且具高度垂直整合的先进封装技术。同时，我们也在研究面板级封装技术，并已开始建立相关产线规划，预计未来几年进入量产。」台积电董事长魏哲家在法说会上首度对外揭示面板级封装布局，一句话替这场从「圆」走向「方」的转型投下震撼弹。 CoPoS、CoWoP 两大新架构随之浮上台面，AI芯片正式迈入面板时代。到底两种技术和之前的CoWoS怎么分辨差异？英特尔、三星、日月光、群创、等科技大厂如何同步抢进？

为什么需要面板封装？和AI关系在哪？

面板级封装不是新技术。早在多年前，便由德国半导体大厂英飞凌（Infineon）率先开发，核心概念是以玻璃等大尺寸基板取代传统晶圆，并在其上将半导体裸晶重新排列，透过重布线层（RDL）拉出电性连接，完成扇出型（Fan-out）封装，也就是我们常听到的扇出型面板级封装（FOPLP）。随着技术成熟与应用扩展，面板封装也逐渐成为近年先进封装的重要发展方向之一。

而近期受到欢迎，最大的动力来自于AI的需求。在AI芯片尺寸持续放大、先进封装需求快速攀升的趋势下，封装制程正出现关键转折。工业技术研究院机械所组长黄萌祺指出，传统以圆形晶圆（Wafer）为基础的封装方式，已逐渐面临材料利用率瓶颈。

他解释，随着AI伺服器晶片封装体积愈来愈大，晶圆边缘因圆弧形状产生大量无法利用的区域，形成显著的「边缘损耗」。相较于晶圆，方形面板能有效降低边角浪费，依据封装尺寸不同，材料利用率可从原本约70%显著提升，整体生产效率更有机会提高30%至50%以上，成为支撑高效能运算与AI应用的重要关键技术方向，而这也是为什么台积电积极投入在其中的主要原因之一。

CoWoS、CoPoS、CoWoP是什么？一表看懂差异

CoWoS、CoPoS 与CoWoP 三种技术虽名称不同，核心逻辑都一致。一位深耕半导体封装技术已久设备业者指出，无论技术名称如何演进，就是「所有封装流程皆从晶圆（wafer）出发，先将12吋晶圆切割为裸晶（die），再重新排列至面板（panel）上，最后完成封装制程」。关键差异并不在前段，而是发生在面板阶段，包括面板尺寸、制程精细度与复杂度的不同。

工研院电光系统所所长张世杰补充，过去业界多半是利用面板进行Fan-out封装，也就是FOPLP，主要着重在重布线（RDL）与封装效率的提升，技术已逐步成熟。但随着AI晶片尺寸与系统复杂度快速攀升，面板平台的角色也开始转变。他表示，当前发展已不再局限于fan-out，而是进一步朝「类载板（substrate-like）」甚至取代传统IC载板的方向前进，让面板不只是封装载体，更逐步承担系统整合功能。

他强调，无论是FOPLP或后续延伸出的CoPoS等技术，本质上皆建立在同一个panel平台之上，差异主要在于制程精细度与系统整合程度的提升，「可以视为同一技术路线的不同阶段，而非彼此取代。」

相较之下，CoWoP则属于另一条发展方向，其核心概念并非单纯将晶圆转移至面板，而是进一步将封装流程延伸至PCB（印刷电路板）端，试图由载板或PCB厂直接承接部分封装功能。也因此，CoWoP在技术路径上与PLP体系存在本质差异，不再只是「晶圆到面板」的延伸，而是「晶圆到PCB」的跨界整合。

业界分析，这使整体封装技术呈现两大分流：一条是以CoWoS、CoPoS、FOPLP为主的「面板化路线」，另一条则是以CoWoP为代表的「载板／PCB延伸路线」。前者着重尺寸放大与产能提升，后者则试图重塑封装产业分工结构。

不过，随着面板封装尺寸放大，翘曲（warpage）、应力控制与良率下降等问题也更加显著，成为量产主要挑战。因此，包含台积电、英特尔、群创在内的各大厂，皆依自身技术能力与产品定位，选择不同尺寸规格发展，举例来说，目前台积电主推310x310mm尺寸，源自于其12吋晶圆的设计延伸。

除了面板路线外，市场亦开始讨论由PCB厂切入封装的CoWoP模式。然而业界普遍认为，该模式短期内仍难落地。主因在于PCB厂专精于电路板制造，而封测厂如日月光则掌握高度复杂的封装制程，两者技术体系差异甚大。若要整合，不仅需要长时间累积封装Know-How，也意味着产业分工与供应链结构将面临重组。

CoPoS、CoWoP什么时候量产？

台积电预计2026 年于子公司采钰龙潭厂建置首条CoPoS 实验线，设备预计今年6 月陆续进机；正式量产据点则规划在嘉义AP7 厂P4、P5 厂区，最快2028年底进入大规模量产。 CoWoP 的量产进度比CoPoS相对不确定，技术门槛是一大变数。

随着制程平台转向面板，显示器厂商也首度大举切入半导体核心制程。包括群创、宸鸿光电，凭借大尺寸玻璃基板、镀膜与曝光等既有优势，成为CoPoS关键潜在玩家，甚至透过国际合作加速技术验证。

整体来看，这场从晶圆走向面板的转变，不只是封装技术的升级，更是一场横跨晶圆代工、封测、面板、PCB与设备的供应链重组。面板厂与PCB业者的竞合关系，将成为未来先进封装版图变动的关键观察指标。

（来源：远见杂志）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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