立讯精密是我的持仓股，也写了好几次了，在这个月21号，又准备写的，题目都拟好了，叫“ 翻身了，立讯精密直冲5000亿 ”，没想到才耽搁几天，这个题目就不适合了。
因为就在今天，立讯精密股价再创新高，盘中涨停最高触达72.6元/股，市值已经牢牢站稳5200亿，我之前亏了几十个点的，没想到这个月以来，盈利超10%。
但对于这家公司，我的仓位不多，不到10%，仓位及态度，还是很谨慎，就目前的定价来说，还是太贵了，虽然涨的猛，但后面的剧烈回调也再所难免。
短期来说，冲高是势能已经释放了近一个月，最相关的原因就是踩上了AI算力的风口（其800G乃至1.6T光模块组件，以及224G/448G高速互连铜缆实现了批量交付），原来的立讯精密一直被吐槽为简易元器件的代工厂，现在已经成了AI数据中心的基础建设提供商，就大不一样了。
叠加立讯精密去年的年报业绩喜人，全年营收3323亿元，同比+23.6%，净利润166亿，同比+24.2%，2026一季度报预告再次大赚36.8亿，同比+21%，市场就被点燃了，仅仅4月就上涨了46%！
这是情绪和业绩共振的结果，立讯精密的隐忧也很明显。
首先，作为代工龙头，立讯的业绩深度捆绑苹果等高端手机电子设备商，但全球智能手机市场正步入“十年大底”，IDC预测2026年全年出货量将暴跌13%至约11亿部，立讯精密的基本盘面临非常大的下滑压力，在覆巢之下，立讯的庞大产能布局就会反向吞噬利润。
其次，重资产全球化扩张带来了极度紧绷的资金链条与庞大的资本开支黑洞，立讯在2026年2月火速推进逾300亿港元的H股IPO，不仅是战略进击，更是为了填补高达114.28亿元研发投入以及海外并购带来的流动性缺口，进行的大规模“外部输血”。
最后，这家公司真的并不怎么注重股东回报，就是我们说的分红，去年赚了166亿，但给股东仅仅每10股派1.4元现金，股息率仅0.23%左右，也太拿不出手了...还是说明公司大面积的账面利润并没有转化为可自由支配的真金白银，我不敢下重手的。
对于追求AI硬件终端化与汽车智能化时代红利的资金而言，立讯精密是能放手搏一搏的标的，但对于风险厌恶型，追求稳健自由现金流回报的底仓配置资金而言，其微薄的股息率与高杠杆的重资产模式并非安枕无忧的首选。
当前五年估值处于73%，如果业绩不能继续保持高增长，超30倍的立讯精密还是贵了点...
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