来源：市场资讯

（来源：杭州士兰微电子股份有限公司）

SILAN动态

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4月23日下午，2026杭州国际智能网联汽车产业创新与发展交流活动在杭州举行。士兰微电子高级技术市场经理林星宇受邀出席活动并发表主题演讲，围绕汽车产业电气化、智能化发展趋势，分享企业在汽车电子领域的技术布局与创新成果，展示国产半导体助力智能网联汽车产业升级的实践路径。

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活动现场，林星宇以《立足当下，布局明天——士兰助力汽车电气化、智能化》为主题，重点介绍了士兰微电子在车规级功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等方面的产品布局，以及相关产品和技术在热管理、汽车照明、主动悬架、制动系统、转向系统、电池管理系统、主驱系统、车载充电器、智能座舱和自动驾驶等场景中的典型应用。

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在汽车电气化应用中，士兰微电子既能提供包括功率器件、PIM模块及SiC器件的功率半导体及化合物半导体器件，也能够提供涵盖智能开关、电源管理、MCU&DSP、驱动类IC、标准IC及MEMS传感器的一站式汽车IC产品，为域控、底盘、OBC等全面赋能提效。林星宇在演讲中表示，随着新能源汽车加速迈向电气化、智能化，创新的新架构、新平台不断涌现，士兰微电子也将持续推进高安全等级、高集成度解决方案的研发，积极赋能行业创新发展。

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杭州士兰微电子股份有限公司是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一，拥有从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链，具备5吋至12吋硅基芯片，以及6吋、8吋SiC芯片生产线。公司聚焦功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等领域，产品广泛应用于汽车、新能源、白电、工业控制、AI服务器、消费电子等。近年来，公司持续深耕汽车、新能源、大型白电、AI服务器、人形机器人等高门槛市场，加快向全球卓越半导体产品供应商目标迈进。