台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求增长，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，创下历年最积极的扩产纪录。基于这一扩产节奏，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。侯永清指出，这种一年内多厂同步导入新制程的模式过去从未出现，显示AI领域需求已推动供应链进入“超高速扩张”阶段。同时，2nm制程的良率学习曲线优于3nm制程，即便采用更复杂的纳米片架构，仍能快速提升制造稳定度，下一时期结合背面供电技术的A16制程也在持续推进，将进一步匹配AI与车用市场对高效能与低功耗的需求。

头豹信息科技南京有限公司发布的《2026年中国晶圆代工行业概览：国产替代“攻坚战”进入决胜时刻（精华版）》显示，晶圆代工产业链分为上游核心原材料及设备供应、中游生产、下游芯片应用三大环节，各环节高度协同、环环相扣。上游材料端包括硅片、光刻胶等，是晶圆制造的基础原料，近年来出货量与价格总体保持稳定；设备端涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备，主要由国际巨头主导，同时国产设备企业正加速突破。中游是晶圆代工制造环节，企业根据制程能力分为不同梯队，第一梯队以台积电、三星为代表，主攻7nm及以下先进制程，垄断高端芯片代工市场；第二梯队包含中芯国际、华虹半导体等企业，以28nm及以上成熟制程为主，同时布局特色工艺与先进制程追赶。

产业链及企业梳理

一、上游核心设备环节

北方华创：主营刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体核心设备，为国产设备领域加速突破的企业，产品可覆盖先进制程制造环节。

中科飞测：主营光学、电子束、X光一站式良率管理解决方案，为先进逻辑、先进存储等前沿领域客户提供质量控制设备及智能软件，适配先进制程扩产中的良率管控需求。

中科仪：主营干式真空泵和真空科学仪器设备，其干式真空泵产品满足14nm先进逻辑芯片及128层以上3DNAND存储器工艺生产需求，已在国内主流晶圆制造企业实现大批量应用。

二、上游核心材料环节

沪硅产业：主营半导体硅片，作为晶圆制造的基础原料，产品覆盖多类制程需求，出货量与价格总体保持稳定。

清溢光电：主营掩膜版，作为光刻工艺的图形母版，在成熟制程、平板显示等领域持续扩张，参与国产替代进程。

三、中游晶圆制造环节

台积电：主攻7nm及以下先进制程，2026年以“二倍速”推进扩产，年内五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，2nm首年产出较3nm同期提升约45%，同步推进结合背面供电技术的A16制程。

中芯国际：以28nm及以上成熟制程为主，同时布局特色工艺与先进制程追赶，属于晶圆代工第二梯队企业。

四、下游AI芯片设计环节

寒武纪：主营AI芯片设计，产品面向AI算力场景，可依托先进制程提升产品性能。

海光信息：主营高性能计算芯片，包含AI算力相关产品，适配AI与高性能计算领域对先进制程芯片的需求。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君