这些年，“卷”已经成为了中国汽车行业的主旋律。无论是上游的芯片、算法和软件供应商，还是中游的方案供应商，或者是下游的车厂，汽车供应链的每个领域都在“卷”。
针对这种现状，黑芝麻智能CMO（首席营销官）杨宇欣在日前的北京车展现场告诉半导体行业观察，这种“卷”其实分成两个维度：一是竞争确实激烈残酷，需要极强的实力才能留在牌桌上；二是这种竞争也打磨了大家的技术，让技术更加成熟。在这种“卷”的推动下，汽车供应链任何环节面对的压力都是空前的，这意味着只有具备足够实力的企业才能成功突围。在黑芝麻智能所专注的芯片行业，也不例外。
但在杨宇欣看来，黑芝麻智能拥有了穿越周期的底气。“从芯片来讲，我们可以明确的是，目前我们并不落后于全球头部企业，我们的产品也是经过市场验证后才开始大规模出货。”杨宇欣自信满满地说。
智能驾驶，终局到来
黑芝麻智能是谁？按照官方的说法，公司成立于2016年，以智能驾驶为主航道，同时将业务战略拓展至具身智能与泛AI领域，推动端侧AI计算在更广泛的实体场景中规模化落地。在车规级芯片方面，从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始，到2023年推出了武当系列跨域计算芯片及舱驾一体解决方案，黑芝麻智能在发展的过程中一直坚持以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求为目标，并推出了相应的、极具竞争力的产品。
然而，正如大家所见，这些年不但智驾芯片公司繁多，各种智能驾驶算法和模型也层出不穷，且更新极快，进而给芯片供应商带来前所未有的挑战。依赖于自有的NPU、ISP、互联和众多自研IP核，黑芝麻智能在高手林立的市场中成功突围。
在杨宇欣看来，经历了多年的竞争，整个智能驾驶产业链进入了终局阶段，该阶段有两个核心标志，分别是“玩家分布”和“分工边界”。
首先看“玩家分布”，杨宇欣表示，现在产业链里剩下的智驾芯片企业、智驾解决方案提供商，都已经集中到非常有限的范围，这些企业都有自己的客户、持续的技术迭代方向，并且得到了车企的认可。
“在车规级芯片环节，我们认为技术创新和技术积累是最重要的，这也是我们一直坚持的。我很自豪我们已经站在了这个赛道的牌桌上。接下来，我们会不断积累客户、拓展市场，一步一步争取走到全球领先水平。”杨宇欣说。
其次看“分工边界”，杨宇欣介绍说，这具体表现在此前提到的模糊的产业分工边界又重新清晰。他表示，回到2021年，产业有一个特点，那就是分工边界模糊——芯片公司做方案，车企做方案，一级供应商也做方案，大家都在新的技术体系下寻找自己的定位。
“但随着智驾行业逐渐成熟，分工边界又变得清晰了：作为智驾算力芯片提供商，我们需要具备全栈能力（算法、底软、芯片等），同时坚持开放生态，这一点和高通、英伟达一致。我们也是国内目前唯一坚持开放生态的芯片企业。”杨宇欣强调。
这种对“全栈能力”与“开放生态”的坚持，在黑芝麻智能最新推出的华山系列芯片上得到了集中体现。在日前的北京车展中，黑芝麻智能更是详细披露了公司全新的华山A2000家族，为公司下一阶段在智能驾驶市场的开疆辟土，做好了充分准备。
华山A2000，惊艳亮相
作为一个核心团队由深耕芯片及汽车电子领域的资深专家组成的企业，黑芝麻智能汇聚了来自博世、高通、英伟达、安霸、华为和中兴等全球领军企业的顶尖人才。 成员平均拥有超过15年的从业经验，凭借在底层架构、系统算法及市场化运作方面的深厚积淀，构建起公司坚实的技术护城河。例如在黑芝麻智能芯片家族赋能的核心IP——NPU方面，黑芝麻智能在过去几年里也持续演进，下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环。
基于这些领先IP和技术实力，黑芝麻智能此前推出的华山A1000获得了客户的高度认可。现在，伴随着专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台华山A2000家族的亮相，黑芝麻智能进一步完善了智驾领域的布局。
据介绍，华山A2000系列搭载了黑芝麻智能自研的“九韶”NPU架构。作为专为AI大模型设计的计算核心，该架构在物理层采用独创的AI运算设计，精准平衡了核心能效与吞吐量，实现了同等算力下更低的功耗与更高的精度。其最大的突破在于消除了传统多核架构的同步开销，让模型实现“零等待”直接运行。
在链路支持上，九韶NPU兼容从INT4到FP32的多种混合精度，且支持FP16模型免量化直接运行，从源头杜绝精度损失。针对Transformer模型，架构不仅硬加速了reshape、grid_sample等非计算算子，还通过优化指数与MAC运算单元的比例，极大提升了模型执行速度。此外，其原生支持的随机舍入技术，为低比特推理提供了坚实的数值支撑。
与此同时，A2000引入了革命性的“近存计算”设计。凭借带宽高达8TB/s的百MB级片上高速缓存，数据搬移频率大幅降低，彻底打破了存储墙瓶颈。这种设计显著降低了延迟与功耗，确保了大模型推理的高效吞吐，让每一分算力都能转化为实实在在的执行效能。
在感知层面，自研星眸ISP实现了全天候、全链路、全感知的视觉能力；在功能安全方面，A2000家族采用独创的“3L”SoC功能安全设计，配合支持冗余校验的Safety NPU，实现了核内校验 + 硬件隔离 + 流程认证三位一体
在上述领先IP的支持下，华山A2000家族能提供200TOPS（A2000N）、400TOPS（A2000L）、700TOPS（A2000U）、1000TOPS（A2000X）四档等效算力，分别对应极致性价比城市NOA、高阶城市NOA、全场景通识智驾、L3/L4拟人化AI司机等不同需求，形成阶梯式布局。配套高效易用的山海AI工具链，让开发者可实现分钟级极速编译，大幅提升调试与迭代效率，缩短项目研发到量产周期。
车展现场，黑芝麻智能还正式对外介绍了基于FAD2.0开放平台打造的黑芝麻智能L3自动驾驶平台——FAD天衍。该平台搭载华山A2000U芯片，面向L3国家强制性标准进行预埋，为行业伙伴布局L3级自动驾驶量产赋能。
“从支持大模型的精度来讲，我们不仅支持定点运算，还加入了浮点运算，这是非常超前的。截至目前，华山A2000仍然是国内唯一支持浮点运算（FP8、FP16）的大算力智驾芯片，国内其他友商可能要到下一代产品才能支持，这一点我们非常自豪。因为随着大模型在智驾领域的应用，浮点运算越来越重要。”杨宇欣表示。
杨宇欣透露，A2000目前已经有客户定点公司，公司的目标是在今年推动其量产。而凭借其覆盖200T-1000T的算力，A2000能满足未来至少三年所有主流智驾功能的需求。
押注下一个未来
如果说智能驾驶是黑芝麻智能的上半场，那么随着智能驾驶应用带动端侧推理时代的到来，黑芝麻智能迎来了下半场的全新机遇。除了智能汽车以外，这些机遇还体现在最近炙手可热的具身智能以及无处不在的泛AI领域。
事实上，黑芝麻智能现在也已然形成了“智能汽车 + 具身智能 + 泛 AI”三轮驱动的完整业务格局。因应这些领域的需求，黑芝麻智能也整合了华山系列和武当系列两大芯片产品组合，着力构建覆盖面更广的端侧AI推理芯片平台矩阵，为即将到来的AI新时代做好充分准备。
在杨宇欣看来，公司从汽车向端侧AI拓展，是一个自然而然的过程。
“过去几年，端侧AI中，对算力要求最高、模型最复杂、发展最快的就是智驾。而黑芝麻智能的大算力芯片在汽车、智驾领域得到验证后，便能顺势向外拓展。当中，具身智能是第一个场景，因为具身的产业链和汽车产业链重叠度很高。”杨宇欣表示。他同时指出，通过收购另一家公司，公司实现了全产品系列的布局。
“芯片公司的核心逻辑是提供算力底座，而算力底座应该面向各类不同的应用场景。我们从汽车开始，向端侧AI拓展，是战略拓展，不是战略转型。”杨宇欣强调。从他们针对当前舱驾融合潮流，在车展现场展现首个本土量产的舱驾一体产品武当C1200 家族，就可以看出黑芝麻智能的不变初心。
据杨宇欣介绍，黑芝麻智能在2023年推出舱驾融合产品线“武当”系列的时候，是因为看到了汽车智能化的两大技术方向：智驾带来的算力持续提升以及中央计算架构的发展。“和其他电子行业的架构一样，汽车行业的电子电器架构一定会向集中度越来越高的方向演进，中央计算的来临是必然。”杨宇欣说。正是基于这样的见解，让黑芝麻智能成为了舱驾融合这条赛道的国内领先者。
展望未来，杨宇欣透露，公司下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS算力。在这颗芯片的加持下，公司的产品矩阵提供的算力能满足L4和大部分具身场景的需求。
如黑芝麻智能所说，“始于车，不止于车”是公司这些年前进道路的生动写照。站在端侧推理AI产品规模化放量的元年，黑芝麻智能将以更强大、更安全、更高效、更易量产的技术为依托，以开放合作为支点，持续为产业升级提供核心技术支撑，推动端侧AI产业迈向全新阶段。
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