国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“一种Ai算力服务器PCB主板制作工艺”的专利，公开号CN121968455A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种Ai算力服务器PCB主板制作工艺，该Ai算力服务器PCB主板制作工艺包括如下步骤：压合步骤，多个分卡压合成总卡，总卡的厚度为L；钻孔步骤，在总卡上钻出通孔，直径为D，孔径比为L/D不小于10:1；电镀步骤，沉铜电镀；第一塞孔步骤，在通孔内填充导热树脂；背钻步骤，检测并调整背钻加工参数，对通孔进行背钻加工；微蚀步骤，使用微蚀药水对总卡进行水洗；第二塞孔步骤，在通孔内填充树脂或者防焊油墨。本发明的Ai算力服务器PCB主板制作工艺，采用导热树脂塞孔，再进行背钻加工，保证孔内不残留药水、背钻时不会堵孔，且导热树脂导热系数高，提高了主板散热性能，并且在背钻时检测并调整背钻加工参数，保证背钻加工精度。

天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可52个。

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作者：情报员