国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种增加多圈管脚强度的引线框架”的专利，授权公告号CN224205648U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种增加多圈管脚强度的引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，各引线框架单元之间设有单元连筋，每个引线框架单元包括基岛、呈内外圈且间隔交错排列的内圈管脚和外圈管脚，外圈管脚为实体管脚且靠单元连筋，外圈管脚的前端具有收窄式内伸管脚一，内圈管脚为实体管脚，内圈管脚的根部具有收窄式内伸管脚二并延伸至单元连筋，内伸管脚一、内伸管脚二和单元连筋进行半蚀刻且增加1/4引线框架厚度的实体筋。本实用新型提供的引线框架结构中各管脚之间的间隙增大，同时能支撑内伸管脚和单元连筋，以增加引线框架的强度和稳定性，减少封装、运输及制造过程中的变形风险，提高产品的可靠性，减少生产中的缺陷率。

天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息288条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员