五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
三星电子市值破万亿美元
传大基金磋商领投DeepSeek，后者估值近450亿美元
台积电升级成熟制程晶圆厂Fab15A
AMD苏姿丰：智能体AI重构算力格局，CPU与GPU配比向1:1演进
吉利收购福特瓦伦西亚工厂产线
日产汽车在欧洲减产裁员
ASML CEO克里斯托夫：AI芯片短缺将持续数年，新光刻机虽贵但能降成本
格罗方德推出业界首个OCI MSA合规CPO光模块平台SCALE
大众汽车驳斥比亚迪有意德累斯顿“透明工厂”传闻
AMD 2026财年第一财季净利润13.83亿美元，同比增长95%
英飞凌2026财年第二季度营收38.12亿欧元，上调全年业绩指引
印度内阁批准2个半导体新项目
SIA：2026年Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比增幅25%
格罗方德2026财年第一财季净利润1.04亿美元，同比下降51%
CounterPoint：2026年Q1全球手机收入份额：苹果iPhone鲸吞48%，三星等难以望其项背
中汽协：今年3月整车进口2.8万辆同比降近三成，1-3月9.7万辆增2.6%
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【三星电子市值破万亿美元】
据彭博社报道，三星电子市值在5月6日达到1万亿美元。此前，由于AI芯片需求激增，这家全球最大存储芯片制造商的股价在过去一年中上涨了逾三倍。
三星股价在5月6日早盘大涨11%，使其成为继台积电之后第二家达到1万亿美元市值的亚洲企业。此次上涨也推动韩国综合股价指数突破7000点大关。
SK海力士和台积电本月也双双创下历史新高，原因是投资者押注市场对先进芯片和算力的需求将持续。
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【台积电升级成熟制程晶圆厂Fab15A】
据台媒报道，台积电已启动其位于中部科学工业园区的Fab15A晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为28/22nm成熟制程，初步将升级至4nm，以满足AI/HPC芯片的持续需求。
Fab15A现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的ESMC德国德累斯顿晶圆厂。ESMC的主要工艺就包括28/22nm平面CMOS（以及16/12nm FinFET），计划2027年开始初步生产。
从28/22nm升级到4nm不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计Fab15A工艺升级总共开支将超过1000亿新台币（现约合216.5亿元人民币）。
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【日产汽车在欧洲减产裁员】
据日经报道，日产汽车将裁减欧洲员工的1成。英国工厂的2条生产线也将整合为1条。
日产在接受采访时承认已开始与员工协商。另据外媒报道称，日产将在包括英国、法国和西班牙在内的欧洲国家裁减约900名办公室员工。日产在全欧洲拥有约9300名员工，裁员人数约占员工总数的10%。
英国北部桑德兰工厂也将削减产能，把2条生产线合并为1条。中国企业奇瑞汽车正在就联合使用工厂进行协商，目前桑德兰工厂的开工率只有50%左右。此外，日产还考虑关闭位于西班牙巴塞罗那的部分仓库以及对北欧市场进行结构改革。
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【大众汽车驳斥比亚迪有意德累斯顿“透明工厂”传闻】
据外媒报道，大众汽车萨克森公司在向其提供的声明中驳斥了近期有关比亚迪有意在大众德累斯顿“透明工厂”(Gläserne Manufaktur) 生产电动汽车的传闻。
据悉，“透明工厂”不仅是大众汽车在萨克森州的重要生产基地，独具匠心的透明式设计也使其从2002年投运以来成为了城市地标和工业旅游胜地。
不过“透明工厂”的车辆生产已于2025年12月中旬终止（最后产品为ID.3）。部分区域正转变为和德累斯顿工业大学合作的科学与创新平台。
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【印度内阁批准2个半导体新项目】
据印度官方公告，该国联邦内阁批准了2个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。这两项投资之和为393.6亿卢比（现约合28.4亿元人民币），可创造2230个技术就业岗位。
具体来看，CML将在古吉拉特邦的Dholera建设一座化合半导体制造与ATMP（封装、测试、标记、包装）综合工厂，生产用于Mini/Micro LED的6英寸氮化镓 (GaN) 外延晶圆和Mini/Micro LED显示模组，年产能分别为24000套和7200平方米。
而SSPL则将在该邦的Surat建设一座分立半导体器件OSAT工厂，设计产能超10亿片芯片。
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【SIA：2026年Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比增幅25%】
SIA宣布，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）编制的数据，2026年第1季度全球半导体销售额达2985亿美元（现约合2.04万亿元人民币），环比实现25%增长。
与此同时，2026年3月全球半导体销售额实现79.2%的同比增长和11.5%的环比增长。
亚太及其它地区该月半导体营收相较去年同期翻倍，增幅108.5%；美洲增幅83.1%、中国增幅74.8%、欧洲也实现了46.5%的增长。
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