国家知识产权局信息显示,广州国家实验室;广州纳境鼎新科技有限公司申请一项名为“载样芯片”的专利,公开号CN121994842A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请涉及一种载样芯片,包括:衬底及支持件。所述支持件与所述衬底相连,所述支持件形成有腔室与进样孔,所述腔室的内壁设为亲水性壁面,所述进样孔与所述腔室连通。样品液体加样时由进样孔进入腔室内,由于腔室的内壁设为亲水性壁面,样品液体会由扩散界面在前驱膜的作用下发生合并,并形成液桥,也即样品液体在毛细力的作用下润湿整个腔室。并在样品液体润湿整个腔室后,将位于腔室内的样品液体快速冷冻形成包含样品的冰层,也即样品层。样品层的厚度取决于腔室沿支持件厚度方向上相对设置的两个壁面的间距,因此,样品层的厚度能得到精准地控制。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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