国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种用于晶圆的湿法刻蚀设备及其供料系统”的专利，授权公告号CN224218787U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于晶圆的湿法刻蚀设备及其供料系统，供料系统包括混合装置和液态二氧化硅供应部；混合装置包括混合液存储部和循环机构；混合液存储部与液态二氧化硅供应部连接；循环机构包括循环管路和第一泵，循环管路的两端分别与混合液存储部连通，第一泵设置在循环管路上。混合液存储部容置磷酸溶液，并还接收来自液态二氧化硅供应部的液态二氧化硅，通过第一泵作用使液态二氧化硅和磷酸溶液混合均匀，形成均一的二氧化硅‑磷酸溶液。供料系统应用于一用于晶圆的湿法刻蚀设备，以对湿法刻蚀设备执行换酸操作，并能够避免因换酸导致刻蚀槽内的硅离子浓度大幅降低而引起SIN/SiO2的刻蚀率和选择比变化。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目935次，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员