国家知识产权局信息显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种基于石膏模具的碳化硅陶瓷浆料注浆成型方法”的专利，公开号CN121990830A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及先进陶瓷材料的成型技术领域，为解决现有碳化硅（SiC）的注浆成型中技术的不足，本发明提供一种基于石膏模具的碳化硅陶瓷浆料注浆成型方法，（1）浆料制备、（2）注浆与固化、（3）脱模与干燥、（4）烧结，工艺简单、成本低、坯体强度高、烧结性能好。

天眼查资料显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员