国家知识产权局信息显示，立臻电子科技（昆山）有限公司取得一项名为“贴装夹具”的专利，授权公告号CN224218738U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型属于贴片技术领域，公开了一种贴装夹具，包括支撑载具及贴片治具，贴片治具包括压板、重力压块以及重力矫正组件，所述压板可拆装地连接于所述支撑载具的一侧，所述重力压块沿重力方向滑动连接于所述压板；所述重力矫正组件转动连接于所述压板。本实用新型提供的贴装夹具能够实现待组装元件的位置矫正，且具有较高的矫正效率。

天眼查资料显示，立臻电子科技（昆山）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，立臻电子科技（昆山）有限公司参与招投标项目29次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员