国家知识产权局信息显示，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种低过敏手糊环氧树脂组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121991467A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种低过敏手糊环氧树脂组合物及其制备方法和应用。所述低过敏手糊环氧树脂组合物包括树脂组分和固化剂组分，且低过敏手糊环氧树脂组合物中不含稀释剂；所述树脂组分包括双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂；所述固化剂组分的制备原料包括异佛尔酮二胺、聚醚胺和环氧树脂。本发明提供的低过敏手糊环氧树脂组合物在保证良好力学性能的同时还具有过敏性低、耐高温性的优点，能够有效解决现有环氧树脂组合物在手糊成型工艺技术中出现的过敏现象，实用性强。

天眼查资料显示，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本9226.67万人民币。通过天眼查大数据分析，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息80条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可50个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员