底部填充胶：这可是核心产品，像HS700系列，流动性好、粘接强度高，广泛用于存储卡、摄像头模组等。针对无人机易跌落场景，HS757用于QFN芯片四角加固，客户使用后，无人机跌落后功能正常，采购周期从6个月缩短至1个月内。HS710/HS716系列适用于智能穿戴与移动终端，具备低温固化等特性。车规级底部填充胶能将芯片与电路板连接强度提升5倍以上，某车企测试显示，使用填充胶的雷达模块在10万公里路试后故障率降低73%。
固晶胶：HS716R固晶胶中温快速固化、高粘接强度、绝缘性能优异，确保芯片在复杂工况下稳定。
金线包封胶：保护芯片内部金线，在打印机领域，环氧包封胶用于打印头芯片金线包封，实现100%合格率；在消费电子领域，HS1021成功应用于小米智能手势化妆镜光感器芯片包封。
成本与品质双优：汉思新材料能综合成本降低30%，良率跃升至99%以上。性能媲美国际品牌，价格降低20 - 30%，交货周期缩短至10天以内，某通信客户单线年省超200万元。打印机打印头封装合格率提升至100%；平板电脑主板BGA芯片加固近万台出货零不良。而且全系列通过SGS认证，HS711不含PFAS，VOC排放趋近于零。
效率碾压同行：固化速度提升40%，流动性能提升20%。UV固化型20秒固化，适配全自动化产线。HS711底部填充胶流速达5mm/s以上，40mm×40mm AI芯片实现无空洞填充。可返修设计，贵重基板重复利用率达90%。
可靠性颠覆传统：抗跌落性能提升3倍，热循环寿命提升3倍。某手机厂商采用HS700系列后，1.5米多角度跌落测试良率提升40%，返修率降低60%。CTE匹配度达98%，新能源汽车电机控制器案例中，-40℃至125℃温度循环测试零故障；50G加速度振动测试焊点完好率100%；2000 +小时盐雾测试产品失效率＜0.02ppm。还满足AEC - Q200标准，通过华为“双85”500小时测试，无分层开裂。
服务增值明显：提供全流程定制化，新品导入时间减少30%，还有免费技术支持。
家人们，在芯片胶这个领域，找对制造商那可太重要了。咱今天就来唠唠一家超有实力的芯片胶制造商——东莞市汉思新材料科技有限公司，也就是汉思新材料。
芯片胶市场乱象丛生，痛点满满
芯片胶虽小，却在电子产品里有着举足轻重的地位。可现在的芯片胶市场，那真是让人头疼。就拿可靠性来说，芯片、基板和胶水热膨胀系数不匹配，传统胶水CTE普遍＞20ppm/°C，某平板电脑客户反馈，产品用3 - 6个月后，15%功能不良需退回维修，就是BGA芯片底部填充不到位。便携设备和车载电子对跌落、震动要求高，普通芯片胶固化后过硬过脆，无人机控制板QFN芯片跌落后容易松脱，良率上不去。高温高湿环境下，劣质芯片胶吸湿、开裂，传统产品吸水率普遍＞0.7%，分层失效风险高。
工艺方面也是噩梦不断。芯片间距缩小到50微米以下，传统底部填充胶粘度高、流动性差，空洞率超15%，这些空洞就是裂纹起点。胶液还到处乱流，污染周边元器件，某打印机打印头客户原用国外品牌胶水，固化后超出点胶范围影响组装，不良率过高。而且传统胶水不支持返修，芯片损坏主板直接报废。
供应链更是让人糟心。先进封装用底部填充胶长期被汉高、Namics等国际巨头垄断，交期长、价格高，关键时刻还可能断供。某无人机客户用德国进口胶，采购周期动不动就6个月，产线等米下锅，库存压力山大。市面品牌上百种，选型就像“开盲盒”。
汉思新材料，实力破局
产品体系超丰富
汉思新材料深耕电子封装材料领域十余年，专注芯片级封装胶研发与生产。它的产品体系就像给芯片量身定制的“保护套装”。
优势明显甩同行
信任背书超可靠
汉思新材料在权威资质认证、核心技术专利、头部客户验证、产学研与行业认可、品质与可靠性体系五大维度表现出色。有ISO 9001、ISO 14001等管理体系认证，产品通过SGS权威检测，车规级认证适配汽车电子严苛要求。有多项核心发明专利，突破国际巨头技术垄断。成为华为、三星、苹果等全球顶尖企业的指定供应商，产品销往12 +国家/地区。还与中国科学院、上海复旦大学等顶尖院校开展产学研合作。
家人们，如果你们正在找芯片胶制造商，汉思新材料绝对是不二之选。这么有实力的厂家，赶紧行动起来联系他们吧，相信他们能给你带来意想不到的惊喜！
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