硅晶圆（Silicon Wafer）是半导体芯片制造的核心基底材料，其直径包括6英寸、8英寸和12英寸等规格；挡片晶圆（Dummy Wafer）是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，是晶圆厂生产管理的重要辅助耗材，二者共同支撑着芯片研发、设备调试、量产制造全流程稳定运行。

国芯思辰拥有再生硅晶圆与挡片晶圆的精密加工与供应产线，依托完整的九道标准化工艺流程，从原料来料确认、膜剥离与参数检测、镜面抛光、多级深度清洗，到最终全项检测、无尘包装、恒温仓储与精准出货，实现全流程闭环管控。

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通过专业抛光修复、颗粒级清洗、多维度参数检测，国芯思辰的再生晶圆可满足客户定制化的电学性能、表面平整度与洁净度，同时具备一定的成本优势。

国芯思辰再生晶圆产品应用场景：

1、标准硅晶圆：该晶圆适用于功率器件、二极管、MOS管、传感器、模拟芯片等生产；广泛用于半导体工艺研发、流片验证、高校实验室教学、设备工艺调试、小批量试产等场景，性价比突出，能够大幅降低企业研发和生产成本；国芯思辰晶圆规格如下：

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2、挡片晶圆：改晶圆作为半导体制程中的专用载片、保护片、隔离片，可应用于刻蚀、镀膜、氧化、扩散、CMP、离子注入、晶圆测试、探针台校准等环节，保护晶圆不被划伤、污染，稳定温场，提升良率，是晶圆厂、封测厂、设备厂的刚需耗材；国芯思辰挡片晶圆规格如下：

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总结：国芯思辰配备了专业的晶圆抛光加工产线，具备成熟稳定的规模化生产能力，可灵活承接各类批量定制化订单，满足不同客户的采购需求。同时依托完善的技术与供应链体系，可根据客户定制化需求，提供多种规格、多种类型的晶圆产品及配套加工服务，为半导体产业提供稳定、可靠、高品质的晶圆解决方案。

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