有投资者在互动平台向强一股份提问：“请问贵司在先进封装方面有什么业务？”

针对上述提问，强一股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。感谢您的关注。”

本文源自：市场资讯

作者：公告君