在集成电路产业加速迭代、全球供应链深度重构的背景下，“全链协同”已成为推动行业高质量发展的核心引擎。企业亟需高效链接上下游资源、拓展合作边界、把握技术趋势——而一场覆盖全产业链的专业展会，正是实现这一目标的关键平台。
今天，我们隆重推荐：
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
——聚焦高价值集成电路领域，解锁产业协同新可能！
一、展会基本信息
●展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
●举办时间：2026年8月31日—9月2日
●举办地点：无锡太湖国际博览中心
●展会主题：“专业化、产业化、国际化”
●核心标语：“做强中国芯，拥抱芯世界”
作为已连续举办13届的行业标杆展会，CSEAC 2026全面升级：
●展览面积超70,000㎡
●设置8大展馆
●预计吸引1300+家企业参展
●同期举办20场专业论坛
回顾2025年展会成果：
●参展企业1130家（含100家招聘企业、30所高校）
●观众总人次达129,625人
●现场意向成交额26.25亿元
二、四大核心优势
1. 全产业链深度聚合
覆盖从上游材料/核心部件 → 中游制造/封测 → 下游应用的完整链条，打通企业间合作壁垒，构建协同发展生态。
2. 政企联动，精准对接产业诉求
联合各级政府搭建沟通桥梁，及时传递政策导向，助力企业解决发展痛点。
3. 国际化视野，链接全球资源
吸引全球20+国家和地区企业参与，举办跨国合作会议，推动中国企业“走出去”、国际资源“引进来”。
4. 精准邀约，提升合作转化效率
依托20万+粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库，定向邀请采购、研发、学术等专业观众，确保高质量对接。
三、八大展馆 · 三大核心展区
展会围绕集成电路生产全流程布局，重点聚焦以下三大板块：
四、20场同期活动 · 聚焦硬核赛道
CSEAC 2026将举办形式多样、议题前沿的专业活动，涵盖技术研讨、产业对话与人才对接：
●主论坛
2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
●专题研讨会
刻蚀技术、薄膜沉积、硅光共封、绿色厂务等
●创新论坛
半导体装备+AI、AI芯片设计制造、先进封装协同研发
●特色活动
风米IC大讲堂、高校产学研路演、人力资源对接会、新品发布会
重磅嘉宾阵容包括：
●赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长）
●尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）
五、展位方案
六、展会价值 · 实证案例
●风米网平台：作为展会配套的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，按工艺流程分类产品，助力企业提质、降本、增效。
●国际化成果：CSEAC 2025：吸引22国近200家海外企业
○2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）举办“亚太半导体峰会”，汇聚中、美、日、韩、荷、法等十余国600+行业代表
七、结语：为何选择CSEAC 2026？
在“全链协同”成为产业共识的今天，CSEAC 2026不仅是技术展示的舞台，更是资源整合的枢纽、趋势洞察的窗口、合作落地的催化剂。
无论您是希望：
●✅ 展示最新产品与技术
●✅ 对接上下游优质伙伴
●✅ 洞察AI芯片、先进封装、智能制造等前沿方向
●✅ 吸引高端人才或推动产学研转化
CSEAC 2026都将为您提供一站式高效解决方案。
诚邀全球集成电路产业链同仁齐聚无锡，共筑“中国芯”新未来！
展会咨询与报名通道即将开放，敬请关注官方发布。
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