英特尔（Intel）CEO 陈立武近日在CNBC 的《Mad Money》 节目中接受采访时，强调英特尔的晶圆代工业务是美国的“国家宝藏”。在人工智能（AI） 热潮的推动下，英特尔代工业务正吸引大量外部客户，不仅Intel 18A 制程良率大幅提升，未来的Intel 14A 制程更预计将与台积电同步竞争。
陈立武指出，目前全球超过90% 的最先进处理器都在美国境外制造，将生产线带回美国是一项艰巨但极其重要的任务。他透露，这项美国在地制造的愿景获得了美国总统特朗普的强力支持。目前，英特尔已成功拿下苹果（Apple）与马斯克（Elon Musk）旗下TeraFab 的多年芯片制造协议，这两家大厂都将采用英特尔最新的代工技术来生产未来的产品。
回顾接任CEO初期，陈立武坦言当时Intel 18A 制程的良率并不理想。不过，通过与生态系合作伙伴共同分析数据并改善，目前Intel 18A 良率已达到业界标准的每月7-8% 提升幅度，甚至在年底前就提前达成了缺陷密度（defect density）的目标。这项突破使得Panther Lake 系列CPU 得以开始大量出货，并吸引许多外部客户主动敲门要求开放使用Intel 18A 制程。由于陈立武过去在英特尔与Cadence累积的信誉，许多企业都表达了对他的信任与强烈的合作意愿。
展望未来，陈立武特别强调专为外部客户设计的最先进Intel 14A 制程。该制程预计于2028年进行风险试产，并于2029 年进入量产，时间表将与台积电的A14 制程技术完全同步。陈立武将此进展称为一项重大突破，并透露目前Intel 14A 制程已有多个客户参与，PDK 0.5 版本已可供使用，PDK 0.9 也即将推出。
至于，在先进封装技术方面，英特尔的EMIB 技术良率已达到惊人的90%，正朝向为外部客户提供可靠量产的下一个里程碑迈进。由于味之素（Ajinomoto）ABF 载板供应短缺导致价格上涨，基板供应链变得极度紧绷。陈立武表示，为了确保这些关键材料的供应，部分客户甚至已经预付了基板款项，展现出对英特尔的高度承诺。
针对市场需求，陈立武表示，代理式AI（Agentic AI）的崛起带动了CP U需求的爆炸性成长。曾有客户要求在一夜之间将2026 年的预测需求量提高三倍，他虽表示无法立即满足，但承诺会在几个季度内扩产赶上。他强调，这波爆发性需求并非短期现象，而是将持续未来几年的长期趋势。此外，据报导英特尔也已开始出货Nova Lake CPU，预期能带来高达2 倍的多核心与20% 的单核心效能提升。
陈立武进一步指出，在公司的持续努力与美国政府的支持下，英特尔晶圆代工业务正展现出明确的复苏与转机。凭借不断提升的Intel 18A 良率、具备竞争力的Intel 14A 技术进展，以及客户抢付订金的高良率先进封装，英特尔正成功将自己定位为台积电的可靠替代方案，准备在AI 时代迎接长期的业务成长。
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