国金证券最新研报指出，超级电容正成为AI电源革命中的下一个涨价品种。随着AIDC算力密度持续跃迁，传统供电架构已无法满足GPU毫秒级阶跃脉冲负荷需求，超级电容凭借微秒级响应速度，从实验室方案走向机柜级标配，成为AI供电体系中不可或缺的必需品。
核心逻辑：
AI服务器供电架构正经历从“三级备电”到“超级电容+BBU+柴发”多级互补体系的根本性变革。英伟达自GB300起将超级电容集成至电源架，单机柜需配置超300个超级电容器，可使电网峰值需求降低约30%。下一代Rubin平台储能容量较前代大幅拉升，标志着储能元件从附属功能正式升级为核心系统组件。当前全球主力供应商年产能仅650万颗，而2026年仅GB300 NVL72机架出货量对应的需求就达1500万至1800万颗，供给缺口明确。2026年下半年Rubin平台放量，将是相关产业链业绩兑现的关键窗口，供需紧张格局有望推动超级电容进入量价齐升通道。
产业最受益方向：
方向一：超级电容本体制造商——从边缘走向核心，业绩弹性最大
超级电容是AI电源架构升级中最直接的增量环节。英伟达GB300 NVL72单机柜需配置超过300个超级电容器，假设2026年出货5万至6万台机架，全年需求约1500万至1800万个。而当前全球主力供应商武藏截至Q3规划年产能仅650万颗，供给缺口接近三分之二。更关键的是，下一代Rubin平台储能容量较前代大幅拉升，单位价值量有望进一步提升。
从产业链价值分布来看，超级电容在AI服务器电源系统中的成本占比将从GB300时代约2%—3%提升至Rubin时代5%以上，对应市场规模从数亿元量级跃升至数十亿元。国内已切入英伟达验证体系或通过服务器电源厂商间接供货的电容器企业，有望在2026年下半年迎来业绩集中释放。
方向二：电源管理系统及模组集成商——供电架构升级的系统级受益者
超级电容的导入并非独立事件，而是AI供电架构系统性升级的组成部分。传统三级备电架构无法满足GPU毫秒级阶跃脉冲负荷，必须升级为“超级电容+BBU+柴发”多级互补体系，这催生了对电源管理系统及模组集成的全新需求。超级电容需要与BBU、电源分配单元及监控系统协同工作，承担瞬态功率补偿、电压跌落抑制及电能质量治理等功能。
假设2026年GB300 NVL72出货5万台，单机柜电源系统价值量约8万至10万美元，对应总市场空间约40亿至50亿美元。其中超级电容模组及配套管理系统占比有望达到15%至20%，即6亿至10亿美元。国内具备电源模组集成能力、已在服务器电源领域形成规模供货的厂商，有望在这一轮供电架构升级中实现从“单一器件供应商”向“系统级方案提供商”的价值跃升。
PCB方向今年的三大机会以及核心逻辑：
机会一：高端MLCC——从“电子大米”到“算力基石”，量价齐升超级周期开启
被动元件行业的景气度正经历结构性跃迁。中金公司最新预估，2026年全球服务器MLCC需求量将达1084亿颗，同比增长49%，其中AI服务器MLCC需求约726亿颗，同比增长87%。量的爆发之外，更大的变化在“价”——从GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗翻倍，单板用量接近翻倍至12000颗，且所需多为高容、耐高温、耐高压的高端规格，均价远高于普通消费类产品。
村田已于3月对AI服务器和高端车规级MLCC全面涨价15%—35%，三星电机跟进涨价5%—10%，Taiyo Yuden调涨消费类及车用MLCC价格6%—13%，行业进入全面涨价周期。
机会二：上游高端原材料——镍粉、陶瓷粉体受益MLCC超级周期，国产化进入加速期
材料决定器件性能。MLCC的核心原材料包括纳米镍粉（内电极）和高端陶瓷粉体（介电层），AI服务器和自动驾驶对MLCC提出高功率、高频率、高可靠性要求，直接转化为对上游粉体材料在粒径、纯度、均匀性等维度的性能跃升。
以镍粉为例，当前村田、三星电机等高端MLCC所需80nm以下超细镍粉，全球仅博迁新材等极少数企业实现量产，博迁新材约50%份额供给三星电机，而三星电机凭借优质材料供应，在AI服务器MLCC领域全球份额已达到45%以上。
机会三：AI驱动高阶电容——钽电容与SP-Cap迎来需求与价格双重爆发
AI供电架构的变革不仅拉动了MLCC，也催生了高阶电容的刚性需求。英伟达自GB300起将超级电容集成至电源架，下一代Rubin平台储能容量进一步拉升，供电架构从传统三级备电升级为“超级电容+BBU+柴发”多级互补体系，对高频、高可靠性电容的需求呈现系统性增长。
在高阶电容领域，Panasonic今年对钽质电容涨价15%—30%后，再度对SP-Cap涨价20%—30%，适用7月1日后交付订单。KEMET同步调涨钽质电容与高分子铝电容，涨幅达5%—65%。
超级电容，AI电源革命，下一个涨价品种
Rubin 进一步把储能容量直接拉升20倍。Vera Rubin NVL144机架在能效45℃液冷设计基础上引入全新液冷busbar，并搭载较前代提升20倍的储能容量（20x more energy storage）以保持电力稳定。这是NVIDIA官方第一次给出机柜级储能容量的代际跃迁倍数——它的工程意义在于：从Rubin开始，储能元件不再是机柜电源架的“配角”，而是与GPU、CPU、NVLink并列的核心系统组件，其市场空间也将相应放大。
1.大模型引发AI功率革命，超级电容成AIDC必需品
2.超级电容兼具高功率密度与长循环寿命，在AIDC承担调峰+备电双重角色
3. GB300起超级电容成为标配，国产厂商补位空间大
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