单颗4纳米，三颗总算力超2100TOPS——比亚迪直接拿数据说话。

5月28日晚间，比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布自研智驾芯片“璇玑 A3”。这是国内首款4nm车规级智驾芯片，明确支持L3、L4自动驾驶，并且已开启规模化量产。

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性能怎么体现？三颗璇玑A3组合，总算力突破2100TOPS。配合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率直接提升100%。这意味着芯片不只在跑分，而是真正把算力转化为实际感知和决策能力。

支撑这枚芯片的，是一整套垂直整合能力。王传福透露，比亚迪的芯片团队从2002年就已组建，当时叫IC设计部，正是比亚迪半导体的前身。至今，比亚迪累计推出超过2000款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域。在制造端，比亚迪拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计，到晶圆制造、封装、测试全部七大环节，是全球唯一一家具备芯片全流程、全链路制造能力的车企。

人力和投入数字同样可观：芯片研发团队超7000人，投入超过千亿元，并拥有4大芯片研发基地。自研智驾芯片的落地，直接让辅助驾驶全链路变得可控，实现软硬一体深度整合——从底层硬件到上层算法，不再受制于外部供应商的迭代节奏。