如今，AI（人工智能）眼镜越做越轻薄，但存储芯片的空间却越来越少。而佰维存储的一季报却把存储摆到台前：AI新兴端侧存储产品一个季度收入约 11.75 亿元，已经接近 2025 年全年 17.51 亿元的三分之二。
在2026 年 5 月 27 日的公告中，佰维存储称全资子公司拟出资 1 亿元参与不超过 5 亿元的存储与先进封装产业基金；同一日，佰维存储还称将继续向边缘 AI 方案公司行云增资 1000 万元，按当前增资安排，海南南佰算持有行云股权比例为 1.7141%。
两笔投资和一季报连在一起，讲的是同一条链：AI 眼镜要把内存、闪存、低功耗和超薄封装放进有限空间。
AI眼镜把存储变成空间约束
佰维存储前身在2010 年 9 月完成工商登记，2016 年整体变更为股份有限公司，2022 年 12 月在科创板挂牌交易。佰维存储主营半导体存储器研发设计、封装测试、生产和销售。
存储在端侧AI 设备里承担两类任务。一类是临时计算用的工作缓存，一类是长期保存程序、模型参数、图片、视频和传感器数据。设备越小，存储封装越考验工程能力。
佰维存储的产品线覆盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP 等。LPDDR 是低功耗内存，eMMC 和 UFS 是嵌入式闪存，ePOP 则把存储和内存叠在一个封装里，主要用于穿戴设备。
AI 眼镜把这个约束放大了。眼镜要轻、要薄、要续航，还要处理拍摄、语音、手势识别和本地智能功能。存储芯片既要快，又要省电，还要少占主板面积。
佰维存储一季报列出，ePOP 等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已用于 AI/AR（人工智能与增强现实）眼镜、智能手表等智能穿戴设备，涉及 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等客户。
这条产品线已经连续两个报告期被单独列出。2025 年，AI 眼镜和智能穿戴拉动相关收入约 17.51 亿元；2026 年第一季度继续放大，端侧 AI 已经进入采购和备货。
先进封装决定设备能不能做小
存储芯片进入AI 眼镜，需要重新处理封装空间、功耗和可靠性。佰维存储 ePOP 解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片和多芯片异构集成技术，可实现 0.54 毫米封装厚度。
先进封装的作用，是把不同功能的芯片用更紧凑的方式组合起来。对AI 眼镜来说，空间往往比算力本身更紧。主板少占一点位置，电池、光学模组和散热设计才有调整余地。
佰维存储已掌握16/32 层叠 Die、30 至 40 微米超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并构建 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等封装形式。
这些名词对应的是封装里的工程细节。Chiplet 是芯粒，把不同功能的小晶片组合成系统；RDL 是重布线层，负责把芯片内部连接重新排布；Fanout 则用扇出结构扩大连接空间。
不超过5 亿元的产业基金选择“存储与先进封装”，承接的是佰维存储已有的产业链位置。佰维存储已经把存储方案研发、主控芯片设计、存储器封测、晶圆级先进封测和测试设备列为关键环节。
继续增资行云，把触角伸向边缘AI。行云从事通用计算软件与硬件优化，提供边缘 AI 解决方案。佰维存储理解边缘端算力负载后，可以反推存储容量、功耗和封装形态。
收入放大以后，现金先流向库存
佰维存储第一季度归母净利润为28.99 亿元，上年同期为亏损 1.97 亿元。剔除股份支付费用后，归母净利润为 29.48 亿元，收入和利润都已经进入上行周期。
现金流量表给出另一条线。第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为78.07 亿元，但购买商品、接受劳务支付的现金达到 105.54 亿元。
采购支出大于销售回款，解释了经营现金流为何为负。存储行业进入高景气周期后，佰维存储需要提前锁定存储颗粒、封测资源和生产排期，订单兑现前，现金先进入供应链。
资产负债表也能看到资金去向。佰维存储一季度末存货为120.69 亿元，较上年末 78.68 亿元继续上升；预付款项为 22.87 亿元，上年末只有 1.55 亿元。
短期借款同步增加。一季度末短期借款为57.57 亿元，上年末为 42.74 亿元。存储价格上涨带来利润弹性，也要求佰维存储用更多流动资金支撑采购和备货。
端侧AI 设备提出更小、更快、更省电的存储需求，先进封装把容量和速度放进更薄封装，采购、库存和预付款则记录佰维存储为订单先付出的现金。
后续报表大家可以看三个方向：AI 新兴端侧存储收入是否延续增长，存货是否转成销售，经营现金流是否从采购垫付转向回款改善
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