近期有消息称，三星集团会长李在镕带队到访中国台湾，意图争夺联发科的晶圆代工订单，以此挑战台积电在代工领域的龙头地位。5 月 29 日，联发科副董事长兼CEO蔡力行在公司股东会上首度公开回应，明确表态台积电是联发科最重要、合作最长久的伙伴，直接打消了市场关于联发科转单三星的传闻。

打开网易新闻 查看精彩图片

据悉，此次三星高层赴台核心目标之一便是接洽联发科。为争取订单，三星推出绑定优惠方案：将存储芯片资源与晶圆代工服务打包，承诺联发科研发新一代天玑系列手机芯片时，可优先获得存储芯片供应。这套策略此前已成功吸引高通合作，如今三星希望故技重施，拿下联发科订单。

近期三星在晶圆代工市场动作频频、野心十足，不仅拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，还大力向 AMD 推广自家 2 纳米先进制程。面对三星主动挖角，蔡力行在股东会上明确表态，联发科与台积电的合作从 12 纳米制程一路延伸至前沿的 1.4 纳米制程，合作范围还覆盖先进封装、共封装光学（CPO）等核心技术，双方合作紧密且持续深化，这份长期互利的合作关系会继续稳固维系。

另有市场消息传出，联发科将谷歌推理型 TPU 的先进封装订单交由英特尔承接，仅把训练型 TPU 封装业务留在台积电，这也让外界再度猜测两家企业合作生变。对此蔡力行表示，作为大型半导体企业，联发科会持续考察各家晶圆厂的技术实力与产能情况，择优选择合作方案，但台积电依旧是公司最核心、合作最长久的伙伴，这一点十分明确。

他同时透露，联发科接下来将加码布局先进制程、先进封装以及 400G SerDes、共封装光学（CPO）等前沿 IP 研发，抢抓数据中心市场机遇。综合其表态来看，在当前 AI 芯片与先进制程的激烈竞争格局下，联发科与台积电的合作同盟并未动摇。

半导体/AI 技术大会

（报名通过 可享免费午餐）

打开网易新闻 查看精彩图片