英特尔台北电脑展现场发布
英特尔正在补齐CPU、网络、GPU全栈数据中心算力产品
2026年6月1日，英特尔在台北电脑展连发多款数据中心新品。本次推出至强6+数据中心CPU、E835以太网方案，并展示全新AI推理GPU，全面适配AI智能体算力场景。
其中（Clearwater Forest）处理器采用至强 6 + 是英特尔首款基于其晶圆代工业务最先进18A 工艺打造的数据中心级处理器。
（Clearwater Forest）先进架构与封装、核心硬件核心规格如下：
制程：搭载Intel 18A（1.8nm级）先进制程，算力与能效基础大幅升级。
3D封装：采用Foveros Direct 3D堆叠技术，异构混搭多代制程。18A计算晶片堆叠于Intel 3基底晶片，搭配Intel 7 I/O晶片，算力、互联、I/O性能均衡拉满。
架构：单路核心数较上代翻倍，内存、PCIe通道全面扩容，整体规格大幅升级。
核心：单路最高288颗纯物理能效核（无虚拟核），内核密度行业领先。
缓存：最高576MB末级缓存，容量为上代5倍以上。
内存：12通道DDR5+MRDIMM模组，最高8000MT/s速率，内存带宽大幅提升。
接口：96条PCIe Gen5、64条CXL高速通道，外设互联速度拉满。
功耗：TDP 330-450W，含标准版、低功耗版，适配各类散热环境。
部署：支持单路、双路服务器部署，适配多场景算力需求
一、新品1：至强6+ CPU，18A制程3D封装
至强6+是英特尔首款18A（1.8nm级）制程数据中心CPU。它采用Foveros Direct 3D堆叠封装，工艺与架构全面革新。
单路最高288个能效核，配备96条PCIe Gen5通道。支持12通道8000MT/s DDR5内存，末级缓存576MB，是上代5倍以上。功耗区间330-450W，兼容单路、双路部署。
芯片采用异构堆叠设计，混搭多代制程，算力与I/O配置更均衡。设备搭载SGX、TDX机密计算技术，可保护多租户数据隐私。新增AET能耗遥测功能，支持负载级精准控能耗。
性能提升十分明显。整机工作负载性能最高提升2.26倍，每瓦性能最高提升1.55倍。密码学性能较上代提升15倍，远超竞品水平。
对比竞品，单线性能、单线能效均提升30%。老款二代至强服务器升级后，可实现9:1设备整合，机房空间减少79%，运维与能耗成本显著下降。英特尔还确认，2027年将推出新一代性能核CPU Diamond Rapids。
二、新品2：E835，200G高速，低功耗高灵活
E835专为至高核数服务器平台打造，主打高性能、低功耗、高可靠、高灵活。设备支持200GbE全线速，适配超高带宽算力场景。
端口配置丰富，支持多规格组合，可自定义速率与端口数量。
相比同类产品，满速功耗降低28%-47%，能效最高提升近一倍。
产品生命周期超10年，具备硬件级安全防护，运维兼容性强。
三、新品3：发布GPU，Xe3P架构，适配AI推理
Crescent Island 这款全新数据中心GPU基于Xe3P架构，聚焦AI推理与智能体负载。主打大内存、低功耗、低成本，适配长上下文AI模型。
搭载480GB超大LPDDR内存，带宽能力强劲。支持全品类AI数据类型与原生FP64运算，整体功耗仅350W，普通风冷机房即可部署。
依托统一Xe软件栈，可实现CPU与GPU异构协同调度，降低AI部署难度。目前已有20余家厂商开启适配开发，同时英特尔联合SambaNova，扩充大规模AI推理解决方案。
—完—
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