来源：新浪证券-红岸工作室

6月17日，邦彦技术跌3.57%，成交额2361.61万元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额232.38万元，融资偿还383.08万元，融资净买入-150.70万元。截至6月17日，邦彦技术融资融券余额合计7896.00万元。

融资方面，邦彦技术当日融资买入232.38万元。当前融资余额7896.00万元，占流通市值的3.63%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，邦彦技术6月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，邦彦技术股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，成立日期2000年4月6日，上市日期2022年9月23日，公司主营业务涉及信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务,核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。主营业务收入构成为：融合通信产品79.79%，其他(补充)9.14%，其他5.20%，信息安全产品3.19%，云计算产品1.97%，AIAgent产品0.71%。

截至3月31日，邦彦技术股东户数7792.00，较上期减少4.20%；人均流通股19536股，较上期增加46.46%。2026年1月-3月，邦彦技术实现营业收入1668.99万元，同比减少39.76%；归母净利润-4337.90万元，同比减少59.45%。