来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好。贵司与日月光既有股权绑定，又有深度合作的业务开展，目前日月光承接了英伟达等高端CoWoS外溢订单，是否将核心金凸块前置工序分流至日月同芯代工？如果确有其事，是否可认为贵司已间接切入算力芯片供应链？

董秘回答(同兴达SZ002845)：

您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目按照规划正常推进，行业前沿技术正在研发布局中，谢谢！

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