光模块被誉为AI时代的“卖水行业”，如今的AI集群几乎都需要光模块来互联，可以说整个算力基础设施的运转都是由光模块来支撑的。而AI算力需求又是光模块增长的核心引擎，虽然就目前而言，800G光模块还是当前主流，但从本质上来讲，行业增长更多来自产品价格和价值量提升。
光模块：算力集群的核心光电接口
光模块是算力网络的 “信号翻译官” 与 “数据传输载体”，核心功能是将服务器、GPU输出的电信号转换为光信号长距离低损耗传输，到达终端后再还原为电信号供算力设备读取。在AI高密度GPU 集群架构中，它的不可替代性体现在两层互联：
Scale-Up（机柜内节点互联）
同一机柜内多颗GPU之间，依靠短距高速光模块、AOC有源光缆替代传统铜缆，解决铜缆传输距离短、功耗高、带宽上限低的先天缺陷；
Scale-Out（跨机柜 / 跨机房节点互联）
跨POD、跨机房的庞树以太网、InfiniBand高速算力网络，高度依赖 800G/1.6T可插拔光模块承载海量训练、推理数据交互。简单来说，没有高速光模块，GPU算力无法跨设备、跨机房流转，光模块的速率、功耗、良率性能，直接决定AI集群的扩容上限与运行效率。
AI算力发展带来光模块需求爆发
在中低端光模块设备环节，国产化率已较高，但在高精度贴片机、金丝键合机、高端测试仪器等领域，海外企业仍占据主导。当前紧迫的扩产需求和供应链安全考量，正推动下游客户加速验证和导入国产设备，国产替代的窗口已经全面打开。尤其是在光耦合、贴片等核心环节，国内龙头企业已实现技术突破，正在快速抢占市场份额。
光模块爆发的背后，是光芯片的价值重估。
光芯片占高速光模块总成本的50%到70%，直接决定了800G、1.6T光模块的性能上限与交付能力。算力基建能不能跑起来，很大程度上要看光芯片够不够强。
长期以来，25G及以上高端EML、DFB高速光芯片由海外厂商垄断，国产替代率不足15%。但2026年正在成为转折点。
国内光通信芯片市场2024年已达387亿元，2026年将正式突破500亿元，到2030年预计攀升至920亿元。放眼全球，光通信芯片组市场2025至2030年复合年增长率为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
更值得关注的是结构性变化——AI数据中心专用的高速EML、DFB高端芯片，市场占比将从2024年的34%增长至2030年的58%。高附加值产品正逐步取代中低端通用芯片，成为增长的核心引擎。
2026年，多款适配超算中心的高速光芯片完成工艺验证、批量交付。从100G基础发光芯片到3.2T高阶集成光引擎，国产厂商已覆盖超算互联全带宽需求。
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