【CNMO科技消息】7月13日，数码博主@智慧芯片案内人 近日曝光了苹果A20 Pro芯片的部分封装信息。消息称，A20 Pro将采用台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圆级多芯片模块技术，把SoC与LPDDR5X内存裸片并排布置在同一层RDL再布线层上。

苹果A20 Pro芯片
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据该博主介绍，与常见的CoWoS 2.5D先进封装不同，WMCM方案没有采用Silicon Interposer，而是直接通过RDL实现SoC与DRAM之间的高度互连。由于两者之间的连接距离进一步缩短，数据传输延迟有望随之降低，同时也能减少传统封装结构带来的空间占用。

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CNMO科技了解到，散热可能是WMCM封装带来的另一项明显变化。传统移动处理器通常将内存堆叠在SoC上方，容易影响芯片热量向外传导。采用并排布局后，SoC与内存可以分别接触封装散热区域，有助于扩大有效散热面积，并改善高负载情况下的持续性能表现。

不过，新封装方案也意味着更高的生产和封装成本。WMCM需要更复杂的晶圆级布线、裸片贴装与测试流程，对良率和供应链协同能力提出更高要求。该博主还透露，目前了解到的A20 Pro的 LPDDR5X内存主要供应商为SK海力士。