来源：新浪财经-鹰眼工作室

成都华微电子科技股份有限公司（证券代码：688709，简称“成都华微”）于7月14日发布公告，就上海证券交易所科创板公司管理部下发的2025年年报信息披露监管问询函进行了详细回复。公司针对业绩预告更正、营业收入及现金流、应收款项、存货、预付款项以及研发费用与无形资产等六大类问题进行了逐一说明，并披露了相关核查结论。

业绩预告更正：调减收入9292万元 因中间商履约困难

公告显示，成都华微2026年4月披露的《2025年度业绩快报暨业绩预告更正公告》中，对前期业绩数据进行了重大调整。更正后营业收入7.60亿元，较更正前减少0.93亿元，减幅10.89%；归母净利润1.54亿元，减少0.82亿元，减幅34.72%；扣非后归母净利润1.19亿元，减少0.82亿元，减幅40.62%。

经核查，收入调减主要涉及公司与中间商客户A及终端客户B于2025年9月签订的高速ADC产品销售合同，合同含税金额1.05亿元（不含税9292.03万元）。公司于2025年9月至12月分6批完成1.5万只产品交付，并已按终端客户验收时间确认收入。但2026年4月，客户A因内部管理调整通知无法继续履行合同，公司基于谨慎性原则，认为该合同已不符合《企业会计准则第14号—收入》中"有权取得的对价很可能收回"的确认条件，故调减该笔收入。

截至回复出具日，公司已与客户A、终端客户B签订《合作终止协议》。其中，终端客户已使用的1004只产品通过新中间商客户C重新签订合同，确认收入621.95万元；未使用的13996只产品已取回，公司正与终端客户协商新的供货方案。公司强调，该交易具有商业实质，终端客户将芯片用于自研测试设备，符合其主营业务需求，且以前年度不存在类似应调减未调减情形。

针对此次更正，公司已对相关部门和人员进行培训教育，完善内控流程，在收入确认中增加市场部审核环节，建立"业务部门初审+财务部门核算复审+信息披露部门合规审核+审计委员会把关"的四级审核体系，并发布《规章制度汇编》规范管理流程。年审会计师及持续督导机构均认为，公司调减收入符合会计准则，财务会计制度和内部控制制度在整改后得到进一步完善。

营收与现金流：模拟芯片增长78% 数字芯片毛利率下滑17个百分点

年报显示，成都华微2025年营业收入7.60亿元，同比增长25.85%，但经营性现金流净额由正转负，为-3.44亿元，同比下降3.70亿元。分产品看，模拟芯片收入4.04亿元，同比增长78.22%，毛利率73.92%（下降0.42个百分点）；数字芯片收入2.76亿元，同比减少16.26%，毛利率45.11%（下降16.98个百分点）。

公司解释，模拟芯片增长主要受益于数据转换芯片单价上涨110.5%及销量增加，而数字芯片收入下滑和毛利率显著下降，主要因存储芯片、微处理器芯片在行业竞争压力下大幅降价（单价分别下降17.66%、22.35%），叠加封装贵金属、化工耗材价格上涨导致成本上升。与同行业可比公司相比，公司整体毛利率下降5.82个百分点，与行业平均下降3.06个百分点的趋势基本一致。

季度数据显示，2025年第四季度营收占比31.89%，净利润占比59.24%，显著高于其他季度。公司表示，这一季节性特征与下游央企客户预算周期匹配，客户通常上半年制定预算、下半年实施项目验收和结算。此外，第四季度国拨项目进展顺利，相关研发投入归集至专项核算，使得研发费用同比减少3292.7万元，进一步提升净利润。

对于经营性现金流净额大幅下降，公司称主要原因包括：特种芯片验收链条长导致应收账款回收期长；晶圆、封测产能稀缺需提前预付款锁定产能（全年采购付现5.76亿元）；研发人员规模扩大导致职工薪酬刚性支出增加（全年支付3.80亿元，同比增长16.56%）。与同行业对比，公司现金流表现与行业特性相符，主要系阶段性加大投入所致。

应收款项：余额15.48亿元 1年以上占比近五成

截至2025年末，成都华微应收账款、应收票据合计15.48亿元，同比增长20.05%，占营业收入比重达203.69%。其中应收账款13.56亿元，1年以上账龄占比47.31%；应收票据1.92亿元，1年以上占比78.28%。公司累计计提坏账准备2.08亿元，计提比例13.44%。

前五大应收账款客户均为大型央企集团，2025年末合计欠款3.06亿元，逾期金额1.72亿元。公司解释，应收账款占比高主要系特种集成电路行业下游结算周期普遍较长，客户受宏观形势影响验收和资金审批时间延长。1年以上应收票据则主要为统计口径原因，实际承兑期均在1年以内，系按原应收账款账龄连续计算列示。

坏账计提政策方面，公司采用账龄组合法，0-6个月计提1%，1-2年计提10%，2-3年计提30%，3年以上最高计提100%。与同行业公司相比，计提比例处于合理水平。年审会计师核查认为，公司应收账款和应收票据坏账计提政策审慎合理，符合企业会计准则规定。

存货与预付款：战略备货增加 存货余额同比增75.6%

2025年末，公司存货账面余额9.18亿元，较上年增长75.60%，占营业成本比重402.63%，主要由原材料（1.97亿元）、在产品（4.62亿元）和库存商品（1.88亿元）构成。公司称，存货增加主要因上游晶圆产能紧张，为锁定成本、保障在手订单（2.70亿元）交付而加大战略备货。公司整体存货备货周期约3年，包括12个月前置备货、12个月生产制造和12个月成品周转。

存货周转率方面，公司2025年为0.42次，低于同行业可比公司均值1.11次，主要因特种产品验收周期较长。公司已对存货进行全面盘点，盘点准确率99.89%，账实基本相符。针对存货跌价风险，公司已计提跌价准备0.73亿元，计提比例8.01%，主要针对长库龄原材料和部分毛利率下降产品。截至2026年5月31日，公司在手订单增至3.69亿元，存货消化有保障。

预付款项方面，2025年末余额1.91亿元，同比增长183.54%，前五名预付对象合计1.53亿元，主要为晶圆流片代工费及设备采购。公司解释，预付款增加系2025年下半年集中下单晶圆代工订单，受行业长周期加工流程影响尚未完成交付，截至2026年6月30日期后已交付6735.47万元，不存在未按期结算情形。

研发费用：同比下降26.5% 主要系国拨项目资金替代

2025年公司研发费用1.13亿元，同比下降26.50%，占营业收入比重14.84%。公司表示，研发费用下降主要因承接多项国家重点科研项目（如超高速ADC、智能SoC等），相关研发支出由国拨专项经费列支，未计入利润表研发费用。国拨项目单独建账核算，使用"专项应付款"科目，形成资产部分转入资本公积，费用性支出直接冲减专项应付款。

值得注意的是，研发费用中人工薪酬6346.95万元，同比减少42.04%，但公司研发人员数量由409人增至521人，研发人员薪酬合计1.89亿元，同比增长86.45%。两者差异主要因研发人员薪酬中1.26亿元由国拨经费承担，未计入研发费用。研发外协费3427.03万元，同比增长39.93%，主要用于芯片设计辅助、流片及封装加工等配套环节。

无形资产方面，年末账面价值1.11亿元，同比增加55.54%，主要系购置抗辐照加固技术平台、FPGA软件开发平台等非专利技术及软件0.46亿元，预计摊销年限5-10年，均为研发所需的核心IP和工具软件。

持续督导机构及年审会计师核查后认为，公司研发费用变动、外协费增加及无形资产购置均具备商业合理性，符合行业惯例及会计准则规定。

点击查看公告原文>>